智能手机“性能”商机夯!京瓷将增产IC基板、追赶台厂

    日经新闻17日报导，京瓷（Kyocera）将砸下约150亿日元于京都府绫部市兴建一座生产智能手机用薄型树脂制IC基板新工厂、藉此将产量提高至现行的2倍。报导指出，智能手机成长虽呈现钝化，不过随着智能手机持续朝高性能化演进、带动所需的半导体数量增加，也激励树脂制IC基板今后需求看增，故为抢攻智能手机“性能”商机，让京瓷决议进行增产投资。

　　据报导，京瓷所将增产的产品为被称为芯片尺寸覆晶封装（Flip-chip CSP，FCCSP）的树脂制IC基板，京瓷于2014年在绫部市兴建工厂、抢进FCCSP市场，不过因该座工厂产能预估将在2016年内达满载状态，故京瓷计划在其邻近地兴建同规模的新工厂、并预计于2017年夏天启用量产。

　　报导指出，FCCSP全球市场规模约为年间2000亿日元左右（约人民币116亿元），且今后来自穿戴式设备、车用需求看俏，故预估将以年增幅超过30%的速度呈现增长，而在FCCSP领域上，目前以Ibiden、三星电机以及台湾厂商跑在前头，京瓷市占率仅约数%，不过京瓷期望藉由积极投资、迎头赶上，目标在数年后将 FCCSP 年营收提高至300亿日元（约人民币17.4亿元）的水准。

　　日刊工业新闻也于17 日报导京瓷将兴建IC基板新工厂的消息。日刊工业新闻指出，京瓷目前树脂制IC 基板营收约600亿日元（约人民币34.8亿元），不过藉由上述新工厂的兴建，有望挑战1,000亿日元（约人民币58亿元）的大关。日刊工业新闻表示，京瓷于陶瓷制IC基板领域握有压倒性的市占率，不过在树脂制市场却是后起之秀。

　　根据嘉实XQ全球赢家系统报价，截至台北时间17日上午9点20分为止，京瓷劲扬1.28%。

　　日本IC载板大厂日本特殊陶业（NGK）社长尾堂真一于去年10月30日举行的记者会上宣布，计划于2016年春天退出持续不振的树脂制IC载板市场、并将招回派遣至合作伙伴的50名员工，不过之后仍将持续从事陶瓷制IC载板事业。尾堂真一表示，IC 载板事业和海外同业的竞争严峻。

　　据日经新闻指出，NGK于2012年12月将使用于PC的MPU用IC载板全数委由海外的合作伙伴台湾南电（8046）进行代工、之后于2014年将非MPU用IC载板全数委由日本知名IC载板厂Eastern进行生产，全面退出IC载板的自家生产业务，不过因获利未显著改善，故决议退出树脂制IC载板市场。