燿华将进行市场筹资 拟投资30亿新台币扩充HDI全制程产能

       台上市PCB厂燿华电子在去年及2016年将投资达30亿元（新台币，下同）的资金用于对于其台湾宜兰厂的产能扩充，预计在2017年年中的Any Layer HDI制程产能由每月30万平方尺扩充到48万平方尺，其产能的增加幅度将达60%，燿华电子并由董事会通过以发行12亿元的可转换公司债(CB)进行市场筹资，燿华电子也是今年首家提出将进行市场筹资的PCB全制程厂。

       燿华电子已决议在6月21日召开股东会并讨论由董事会通过的去年配息0.7元案，而燿华电子在2015年税后盈馀5.46亿元，较2014年成长6.58%，每股税后盈馀为0.97元。

       燿华电子目前看好物联网及穿戴式产品应用，有助于弥补智慧型手机的成长趋缓。

       燿华在2015年投资超过10亿元用于宜兰厂的扩充，2015年底把Any Layer HDI制程产能由每月30万平方尺推升到33万平方尺；同时，燿华电子对于抢攻市场高阶PCB需求的雄心不只于此；燿华电子著手对于在宜兰利泽厂区内的新厂全制程产能投资案；燿华目前规划2016年再投资逾15亿元资金，在宜兰利泽厂区内另建立以细线路规划的Any Layer HDI制程产能，预估在2017年第2季再增15万平方尺的新产能。

       同时，燿华电子改变过去宜兰厂区生产偏重于PCB前制程的生产方式，目前燿华电子在宜兰厂区的生产规划已走向Any Layer HDI的全制程，在明年年中动工的宜兰C厂的兴建及设备配置，也以Any Layer HDI全制程为生产规划。