大型台资PCB厂今年将投入逾130亿元新台币资本支出建立竞争力

欣兴电子资本支出高峰已过，预计今年投入50亿元新台币资本出，图为欣兴电子董事长曾子章。

    上市PCB厂燿华电子(2367-TW)在2015年及2016年将投资达30亿元新台币的资金用于对于其台湾宜兰厂的产能扩充，同时，燿华电子也将以发行12亿元新台币的可转换公司债(CB)进行市场筹资，也将成为今年首家提出将进行市场筹资案的全制程PCB厂；而包括欣兴电子(3037-TW)、健鼎科技(3044-TW)及华通(2313-TW)等大型台资PCB厂2016年的资本支出规划则估计超过130亿元新台币。

    在PCB市场景气迟迟不见快速走扬同时，很明显的，这些勇于投入高额资本支出的PCB厂，都在于建立先进技术包括Any Layer HDI制程等高跨入门槛等投资，建立竞争优势，其中并以欣兴电子敲定2016年资本支出50亿元新台币，主要锁定扩大汽车电子市占率，及巩固全球高阶高密度连接板龙头地位。欣兴近6年累计资本支出逾550亿元新台币，而欣兴电子2013-2015年集中的资本支出就超过300亿元新台币。

    燿华电子在2015年投资超过10亿元新台币于宜兰厂的扩充，2015年底把Any Layer HDI制程产能由每月30万平方英尺推升到33万平方英尺；同时，燿华电子对于抢攻市场高阶PCB需求的雄心不只于此；燿华电子并着手对于在宜兰利泽厂区内的新厂全制程产能投资案；燿华目前规划2016年再投资逾15亿元新台币资金，在宜兰利泽厂区内另建立以细线路规划的Any Layer HDI制程产能，预估在2017年第2季再增15万平方英尺的新产能。

    同时，过去燿华电子在过去宜兰厂区生产偏重于PCB前制程的生产方式也在改变之中，目前燿华电子在宜兰厂区的生产规划已走向Any Layer HDI的全制程，在明年年中动工的宜兰C厂的兴建及设备配置，也以Any Layer HDI全制程为生产规划。

    健鼎科技去年全年税后盈余28.33亿元新台币，年增率7.4%，为近3年来净利新高，每股税后盈余为5.39元新台币。健鼎科技预估2016年资本支出金额20-25亿元新台币，此一资本支出计划并以技术升级为投资主轴。

    以健鼎科技预估2016年资本支出金额20-25亿元新台币计划，与2015年的实际资本支出金额相当，主要在于江苏无锡厂及湖北仙桃厂的设备及技术升级为主轴，同时，在2015年底已达900万平方英尺的月产能，在2016年并不会进一步扩充。

    健鼎科技主管指出，今年在产品层次的接单重点在于高层板、高阶HDI板及盲埋孔的高加值PCB。

    华通2015年资本支出逾57亿元新台币，主要应用在重庆厂扩产，台湾厂区、惠州厂区HDI板制程升级、去瓶颈以及汰旧换新、软板、软硬结合板以及SMT设备，重庆新厂第2期扩产已于2015年第2季完成，总产能可达25-30万平方英尺，主攻三阶以上的HDI板，重庆新厂2016年继续投入第3期的扩产，预估增加15万平方英尺的产能。

    华通近期也扩增重庆涪陵厂Any Layer HDI板制程产能设备，预计华通2016年产能从目前的35万平方英尺扩大到至少40万平方英尺。