iPhone 7 传新间谍照，电路板长这样

    苹果（Apple）iPhone7再传出最新间谍照。资深科技达人在中国大陆微博上贴出数张据称是iPhone 7印刷电路板的外泄照，这是首次据称是iPhone 7的电路板照片曝光。

    资深3C达人「@GeekBar创始人磊哥」在中国大陆微博上贴出数张据称是iPhone 7印刷电路板的间谍照。此外，「重庆铭广科技」也在微博上贴出数张据称是iPhone 7印刷电路板的外泄照，引起国外媒体和中国大陆科技网站热烈讨论。

    法国科技消息爆料达人汉莫史多福（Steve Hemmerstoffer）也在推特@stagueve上转贴相关间谍照。

    「@GeekBar创始人磊哥」指出，从照片来看，A10处理器比较以往的系统单晶片（SoC）变化很大，基频晶片结构也有变化。

    外界普遍推测，第3季即将推出的iPhone 7系列，将内建苹果新款A10处理器，採用台积电16奈米制程技术，由台积电独家代工。

    有关iPhone 7的间谍照和视讯短片近期不断曝光，让外界更增添对iPhone 7的臆测与想像。

    传出iPhone 7预购时间将从9月9日开始，将在9月12日当周亮相。

    大部分市场推测，今年苹果iPhone新品将配备智慧连结（Smart Connector）功能，iPhone 7 Plus可望採用双照相镜头。有研究机构推测，iPhone 7 Plus的随机存取记忆体（RAM）容量，可能提升到3GB。

    此外，传出iPhone 7可能採用无线充电技术，可能会支援USB Type-C连接埠，充电也可望更快速。

    在储存容量部分，市场预期iPhone 7最基本储存容量可能是32 GB，相关机种的储存容量，可能有32GB、128GB和256GB等选项。

    也有消息传出，iPhone 7的Home键不会採用实体设计，改採电容触控感压式Home键设计。此外，iPhone 7机壳防水级数将进一步提升。

    外界也开始推测，iPhone 7可能搭配低功耗蓝牙晶片以及採用Lightning Connector连接埠设计的最新耳机附件EarPods。