合鼎电路提升工艺技术，拓展潜力市场

从珠三角第一家专业压合加工厂，到转型金属基板积极向差异化PCB制造迈进，东莞市合鼎电路经历近20年的成长，如今已小有成就：压合事业部产能稳定、技术成熟；金属基板市场潜力可期。近日，笔者专程走访东莞合鼎，深入制造企业一线，了解国内中小企业的发展现状。据合鼎温可敏总经理介绍，近年来金属基板进入者逐渐增多，工艺技术日益成熟，普通LED金属基板产品的市场竞争愈加激烈，利润空间不断被压缩，企业需要需找新的发展机会。因应客户需求，革新产品技术，开拓新型消费家电产品、车用电子、大功率照明等细分市场，成为新的市场机会和选择。温总表示合鼎电路将结合自身优势，着力发展附加值更高的家电产品、汽车电子、消费类、工业应用电子产品，提升企业利润水平。据悉，合鼎已于去年获得TS16949认证，打开了汽车电子配套应用的大门，正一步步朝目标前进。

    为迎合客户需求，如今越来越多的中国内资企业积极提升自身技术，勇于挑战高难度领域产品。温总在谈到正在拓展的主打产品时，特别介绍了镜面铝基COB产品。COB 即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，COB LED又叫COB LED source，COB LED module，有长条型/方形/圆形三种封装形式。该项技术主要应用于大功率照明领域，比现有的SMT功率更大，能达到15-20瓦，并且散热性优秀、反光率达到80%，这大大增加了使用寿命。据介绍，镜面铝基材料目前主要来自德国，制作时为立体结构线路板，对压合技术的要求相对较高，因而存在技术难点。恰恰东莞合鼎在这方面具备优势，十多年以来一直从事PCB压合加工，让合鼎在该领域游刃有余，有着丰富的经验，有能力保证产品的质量稳定。其实，合鼎三年前就已经有COB的小规模尝试，如今这项技术已经相当成熟，正在加大力度拓展客户市场。温总表示，COB是大功率照明未来的趋势所在，如菲利普等大厂都已经在使用COB了，合鼎也将把握住这一机遇，推动企业得到进一步提升和发展。

    谈到压合加工和材料，就不免提到了近期铜箔、覆铜板涨价为线路板企业带来的冲击。温总表示，作为压合代工企业，因为主要制作内层，购买芯板及铜箔、PP等材料的压力，相较而言更是“鸭梨山大”，对于目前中小企业遭受的困境，也是感同身受，由于与供应商良好的合作信誉，目前还能保证正常供应，但如果持续下去，主要材料涨价，加上部分企业的囤货行为造成了行业内的恐慌，将进一步放大和加剧涨价带来的冲击。温总希望行业上下游能互相体谅，保持整个产业链健康稳固的发展。

    东莞市合鼎电路有限公司成立于1997年12月，原名深圳市佳捷廉泰电子有限公司，主要从事线路板压合加工，是珠三角地区最早一批从事专业线路板压合加的工厂。

    GPCA/SPCA一直致力于深入了解国内PCB企业，尤其是中小型民营企业，尽管风云变幻的市场冷酷无情，但与行业同仁并肩携手的GPCA/SPCA有情有义。此次走访合鼎电路，不仅加深了协会与企业联系，了解到一线企业的现状与困难，协会还将进一步收集资料，进行调查走访，倾听企业心声，更努力争取协助企业克服困难、拓展生存空间。遇难关应携手前进，才不负志同道合走到一起！