钟泰强：全球智慧塑造未来

     12月7日，以““全球慧聚，主导未来”为主题的2016国际线路板及电子组装华南展览会(2016 HKPCA &IPC SHOW)正式登场。主办方组织了2016 国际技术会议 Internation Conference，行业内大咖和专家嘉宾鼎力支持，到会分享电路板及电子组装领域内的热门技术议题以及最新市场趋势。

    7号上午的四场专题演讲，分别由HKPCA会长钟泰强先生就中国及华南PCB制造的前景进行了展望——全球智慧塑造未来，IPC 总裁John Michell先生分享了全球PCB及电子组装的新技术挑战，来自NTI的Hayao Nakahara博士则解读了未来印制板行业的革新，最后由AT&S集团的采购总监Richard schaller带来《AT&S集团的供应商的要求和管理》。

    钟泰强先生在演讲中表示，目前全球经济环境持续疲软，给我们PCB企业的发展布局带来了种种不确定因素。就如欧洲：英国退出欧盟造成的影响，不确定的制度下英国和欧盟之间的贸易安排；日本：更少的强劲增长和波动的日元；美国：弱于预期增长,新总统的不确定性和强劲的美元；还有石油、铜等大宗商品价格的波动，等等。据国际货币基金组织预计2016年全球经济增长放缓至3.1%之前恢复到2017年的3.4%。而在我国，由于国内仍在持续进行整合，不断变化的政策也会对经济产生影响，为企业发展前路蒙上阴影。

    但即使经济环境不景气，我们中国PCB仍有极大的发展空间,可总结为：“机遇、挑战”。今年以来，中国PCB市场得益于汽车市场有所增长，但电动汽车电池的持续发展促使铜箔和层压材料的价格不断上涨，这也让行业面临更大挑战。而人民币贬值对出口有所帮助，但没有对本土造成太大影响。产业链上下游仍然存在产能过剩和需要整合。多样化的性能需求推动的大厂商的改进&更加艰苦的小商家。

    最后，钟会长由衷表示，在全球经济和中国PCB行业充满挑战的时代背景下，我们依然看到积极参与智慧塑造未来的PCB产业的美好前景。相信在座各位已经准备好迎接更光明的未来，创造新产品，使全球经济回到积极的、稳定的、增长的轨道上。

    在精彩的演讲之后，下午在峰会现场举办了“电子工业新趋势带给PCB商业/技术方面的影响”专题的圆桌会议，相关的重量级专家和知名企业代表参与了会议的讨论。

    展会的第一天，主办方还为与会者特设了欢迎晚宴，以更充分地提供交流与学习、广结商脉的机会。