OSP工艺简介

     关于PCB生产的表面处理，我们之前介绍了热风整平。热风整平是把多余的质料去除，但PCB的生产，从第一道工序开始，到最终结束，需要经过很多流程，历时较长，基板裸露在空气中会生锈。那么，如何保护基板不受到损坏呢？

    OSP（Organic Solderability Preservatives），即有机保焊膜，又称护铜剂，其本质是在铜和空气间充当阻隔层。其工艺为：在裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿，用以保护铜表面于常态环境中不生锈、氧化、硫化等。但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂迅速清除，使铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡结合成为牢固的焊点。

     OSP的流程为：脱脂-微蚀-酸洗-纯水清洗-有机涂覆-清洗，相对其他表面处理工艺而言，较为容易。微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。

    成膜前的水洗最好采有DI 水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水，且PH值应控制在4.0-7.0之间，以防膜层遭到污染及破坏。膜不能太薄，也不能太厚，在0.2-0.5um之间比较合适。

    OSP有三大类的材料：松香类（Rosin）、活性树脂类（Active Resin）和唑类（Azole），目前使用最广的是唑类OSP。唑类OSP已经经过了约5 代的改善，这五代分别名为BTA、IA、BIA、SBA和最新的APA。

    BTA(苯骈三氯唑)是白色带淡黄无嗅之晶状细粉，在酸碱中都很安定，且不易发生氧化还原反应，能与金属形成安定化合物。但BTA对湿度敏感，库存寿命很短（3个月），不能承受多次加热，性能不是很好。AI(烷基咪唑)，是透明的，不易检测，未大量使用。

   ABI (烷基苯咪唑)，能与铜原子产生错合物，防止铜面氧化，与各类锡膏皆相容，对焊锡性有正面效果。SBA在保护性和耐热性有显著的加强，其耐热性已经可以承受3次回流处理，是目前OSP供应的主流。