苹果十周年版iPhone8供应链曝光分析:无线充电+3D玻璃机身
从各路大神爆料来看,苹果iPhone 8将有许多突破性技术,如无线充电、3D玻璃机身、续航时间提升、防水等。
有分析师爆料称苹果将在iPhone 8上采取堆叠式主板设计(Substrate-like PCB/SLP),最多可以堆上20层,从而减小主板面积,给电池留出更多内部空间。
得益于此,iPhone 8的L形双芯电池容量将达到2700mAh,虽然仍然不及iPhone 7 Plus的2900mAh,但相比于iPhone 7的1960mAh电池,容量足足增大了38%。
电池供应商
目前国内上市公司有两家为苹果手机供货电池,分别是德赛电池(000049.SZ)和欣旺达(300207.SZ)。
德赛电池:前身为德赛能源科技有限公司,在2001年就跻身中国电池供应商前10名,2002年德赛电池正式诞生,2003年就成为全球排名前10的锂电池及全球最大的聚合物锂电池主力供应商。2004年,德赛电池收购深万山,并成功打入证券市场。
2014年,德赛电池首次打入小米供应链,目前是苹果国内最大的电池供应商,同时也是华为、oppo、vivo、小米等国产手机厂商的锂电池主力供应商。
据悉,德赛电池营收超过60%主要由第一大客户苹果贡献,不过由于此前iPhone7的销量差强人意,国产手机厂商成德赛电池去年最大业绩推动力。2016年,德赛电池预估收入为87.5亿元。
欣旺达:欣旺达除了是苹果的电池主力供应商之外,还是华为新一代旗舰机mate9的电池主要供应商。2011年,欣旺达作为创业板第一家以“锂电池模组整体研发、制造及销售”的身份高调登入资本市场。
目前,欣旺达在国内共有三大工业区,分别位于深圳宝安区、光明新区及惠州博罗县园洲镇欣旺达工业园。2015年,欣旺达销售收入突破65.2亿元,2016年预计净利润4.06-5.04亿元。
相比德赛电池来说,欣旺达对苹果的依赖度要相对较小,即使iPhone8销量步了iPhone7的后尘,对欣旺达的影响也不会很明显。
PCB/FPC供应商
据悉,为了给电池留下更多空间而缩小主板面积就使得iPhone 8必须启用新型PCB—类载板(Substrate-like PCB)并且使用更多的柔性印刷线路板(FPC)。超声电子(000823.SZ)以及东山精密(002384.SZ)因其技术的独特性有望成为大赢家。
超声电子:超声电子为国内印制线路板上市公司,旗下的汕头超声印制板公司(CCTC)被誉为“中国印制线路板之冠”。2013年,超声电子被列入苹果前200名供应商名录。
根据现有消息,iPhone 8为了提升电池空间,类载板SLP将取代传统HDI PCB,而超声电子是目前国内A股唯一可以做SLP的电池供应商,所以超声电子已被提前锁定为苹果类载板PCB供应商。
东山精密:为国内乃至全球顶尖的FPC供应商,其显示屏及电视客户为JDI、富士康、暴风、海尔等。2015年,东山精密45亿收购美国FPC大厂MFLX,正式宣布进入FPC(柔性电路板)领域并成为国内龙头企业。由于收购的MFLX主要客户为苹果、微软、小米等,东山精密也藉此打入苹果供应链。
玻璃供应商
据悉,苹果iPhone 8将彻底告别金属机身,采用3D玻璃机身。业界人士透露,国内的优势技术企业伯恩光学和蓝思科技已经拿下iPhone 8的所有机身份额。
蓝思科技:2005年,蓝思科技正式成为苹果玻璃屏幕供应商,除此之外,其还坐拥三星、华为、小米、LG等国际大厂。据悉,苹果的手机防护玻璃有超过50%来自蓝思科技。目前,苹果为蓝思科技第一大客户,销售占比高达34.29%。
伯恩光学(港资):一家坚守在珠三角的港资企业,同时也是全球最大的手机玻璃制造商,为苹果、三星等全球智能手机背后的“巨人”。据悉,全球市场每10块手机玻璃屏幕,就有一半产自伯恩光学。
目前,伯恩光学占了三星手机屏幕的70%,苹果手机屏幕约60%,其余国内本土品牌华为、小米、vivo、魅族等手机屏幕也主要由伯恩光学提供。
无线充电技术供应商
日前,国际无线充电联盟宣布(Wireless Power ConsorTIum)新增一个重量级成员——苹果公司。为了摆脱充电器的束缚,让iPhone 8带来更多前沿技术,苹果悄悄加入了无线充电联盟(WPC),这也预示着iPhone 8采取无线充电技术的可能性非常大。
目前,国内可能会为iPhone 8无线充电提供技术支撑的上市公司主要有:立讯精密、东山精密以及信维通信。
立讯精密:国内连接器龙头企业,2011年,立讯精密收购同行竞争对手联滔,正式切入苹果供应链。2013年6月至9月份,开始逐渐给苹果的powerin和linghTIng供货。目前,立刻精密能够为iPhone 8提供无线充电发射端线圈。
东山精密:(具体请参考以上)可为苹果iPhone 8提供无线充电接受端的FPC。
信维通信:成立于2006年,2010年登陆深交所创业板上市。现为全球领先的零、部件解决方案提供商。信维通信为苹果核心供应商之一,目前已获得苹果全部产品线。信维通信主要为苹果提供高性能射频连接器、精密零五金部件、LDS产品、声学产品及音/射频模组等多个种类产品。
关于iPhone 8的无线充电功能:由于iPhone 8无线充电必须结合多点多模的快速充电方案,信维通信在这方面布局完善,且其无线充电接收端整体解决方案已成功为三星配套供应商,所以被苹果新一代产品采用的机率非常大。
防水声学元件及防水材料供应商
此前发布的iPhone 7防水级别为IP67级别,而未来的iPhone 8可能会把防水级别进一步提升至IP68。目前,国内为苹果供应防水声学元件及防水材料的上市公司主要有:歌尔股份、广东方振(长盈精密控股)等。
歌尔股份:iPhone声学器件供应商,主要为苹果提供微型电声零件,此外,歌尔股份还是苹果有线耳机全球最大的生产商,同时也为苹果无线耳机提供声学元件。
据该公司内部人士透露,歌尔股份在苹果手机零部件全球份额中的供应比例高达50%,受益于苹果的超高效益,歌尔股份2016年预计营业总收入达193.48亿元,营业利润 18.64亿元。
广东方振(长盈精密控股):在防水材料方面,长盈精密去年投资3.4亿元控股的广东方振(持股比例51%),为苹果在国内防水的唯一供应商,同时也是全球顶尖的防水硅胶产品的供应商,有望为苹果iPhone 8提供相关防水材料。
其他供应商大猜想
欧菲光:本身为苹果的触摸屏供应商,2016年11月,凭借收购苹果摄像头模组供应商Sony华南公司,欧菲光成功进入苹果摄像头供货商。
安洁科技:为苹果提供功能性器件和光电胶,未来也有望受益于iPhone 8上市。
注:以上仅为预测,具体以事实为准。另,台湾供应商暂未列入以上名单。
附赠:苹果全球供应链最新名录
CPU:英特尔,三星。
CPU风扇:台湾圣奥集团。
LCD液晶显示器:包括日本的智机电,日亚化学,丰田合成以及德国的欧司朗。
相机和镜头模块:台湾的玉晶光电,大立光电,致伸科技,韩国的LG和高伟电子。
面板:日本显示器,韩国的LG,三星和台湾的友达。
触控面板:日本的阿尔卑斯电器,台湾的宸宏鸿,香港的伯恩光学。
存储器:东芝,美光,闪迪和韩国的SK Hynix。
音响组件:国内的歌尔声学,瑞声科技,日本的丰达电机,台湾的富佑鸿,美律,以及美国的楼氏电子。
集成电路设计:以日本的瑞萨电子和爱普生为代表的9家企业,包括美国和欧洲的集成电路设计公司。
PCB印刷电路板:包括广东省的超声印制板和依顿电子,日本的IBIDEN,台湾的华通,健鼎,臻鼎,欣兴电子,耀华电子,以及美国的讯达科技。
柔性印刷电路板:日本旗胜,台湾的嘉联益和台郡,美国的MFLEX和韩国的 Interflex。
充电器:台湾光宝科。
电池相关:国内的比亚迪,天津力神,德赛电池,日本的松下,台湾的顺达和新普,韩国的乐金化学。
电源供应器:以台积电为首的五个企业。
光学元件:新加坡HEPTAGON。
偏光板:均为日企,日东电工和住友化学。
网络通信模块:美国的德仪,思佳讯和超群半导体。
电子罗盘:日本的旭化成微电子。
散热模块:日本的古河电工和台湾的奇鋐。
连接器和线材:国内的富士康和立讯精密,日本的广濑电机,第一精工,藤仓和航空电子工业,
台湾的正巍和宝盈光电,美国的安费诺,莫仕和泰科电子,以及英国的Volex Plc。
晶片代工:台积电。
分离式元件:主要是全球建厂的美国威世科技和达尔公司。
功能组件:苏州的安洁科技,东莞的先锋材料,以及美国的Marian。
被动元件:三星以及日本的太阳诱电等五家企业。
电子元件:国内的线艺,日本的索尼,欧姆龙,住友电工,三美电机,胜美达,日本电产和Nec东金。
机壳:台湾的可成和谷崧。