携手创新 合作共赢：2017年中国覆铜板行业高层论坛正式启动

    面对当前国际政治、经济、金融形势复杂多变，国内经济运行中的结构性矛盾没有根本性缓解；覆铜板产业的三大原材料(铜箔、玻纤布、环氧树脂)供需失衡，中国覆铜板产业在十三五期间如何实现可持续发展？2017年5月11日，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会于（CCFA）在福建泉州 召开“2017年中国覆铜板行业高层论坛”会议。来自覆铜板行业及PCB行业、整机企业著名专家、企业家，从宏观和行业的角度，对覆铜板产业在2017年及未来发展趋势进行研判交流。

    本次会议的主题是“携手创新 合作共赢”，首先由中电材协覆铜板材料分会理事长 张东与福建利豪电子科技股份有限公司董事长 傅子芬，分别致欢迎词，紧接的是丰富产业资讯大餐。广东生益科技股份有限公司董事长 刘述峰带来《覆铜板行业供给侧改革带来的警示和思考》，广东省印制电路行业协会会长 辛国胜深入细致地介绍了《线路板行业的发展现状》，福建利豪电子科技股份有限公司总经理 傅智雄介绍了公司发展情况，江苏联瑞新材料股份有限公司副总经理 曹家凯还带来了《球形二氧化硅在覆铜板中的应用》。

    GPCA辛会长首先从产业经济环境、全球及中国PCB产业现况进行解析，并指出：2016年PCB整体下滑，需求疲弱，尤其是PC、平板和高端智能机细分市场；价格降低比较显著的产品：FPC、基板类；技术创新进步：苹果A10处理器、台积电新品；原材料供应紧张短缺：铜泊、板材，成本急剧上升动荡。而中国PCB产业受益于货币贬值、内需成长，一枝独秀、持续增长。不得不说的是，最好的机会在中国：硬板份额持续扩大、产能增加；消费电子产品需求的推动，5G通讯的布局等。

    而在今后的征程中，国内PCB企业的机会又会出现在：1、产能及份额持续增长、探索高端技术精进；2、纷纷登陆资本市场、助力企业战略远景规划；3、细分市场比拼综合竞争力；4、科技创新、产学研合作共进；5、互联网+时代与终端市场的机遇和挑战。

    总的来说，中国PCB产业在人工成本、制造成本、产业链配套、内需增长等优势下，发展后劲还是强劲的。机会都是留给有准备的人，希望中国PCB企业能在过去几年飞速成长的过程中总结经验教训，可以从产能扩张与订单、劳动力成本与供给、土地成本与可用性、政府规章制度与政策，有效的成本管理、技术进步等方面夯实企业核心竞争力，伺机而上、再创佳绩！

    下午的议程首先由中电材协电子铜箔分会秘书长 冷大光带来《新形势下我国电子铜箔发展状况》，中国玻璃纤维  复合材料工业协会常务副秘书长 刘长雷分析了《我国电子玻纤  电子玻纤布的现状及未来发展趋势》，中电材协覆铜板材料分会名誉秘书长 刘天成则对《2016年CCL行业调查》进行了解析，最后由中电材协覆铜板材料分会资深顾问 祝大同的《当前覆铜板市场新热点及其对行业发展所产生重大影响的分析讨论》，为议程画上完美句号。