联茂电子覆铜板项目正式签约 总投资25亿

      5月15日，联茂电子股份有限公司投资生产覆铜板项目在江西赣州龙南迎宾馆正式签约。该项目总投资25亿元，占地约200多亩，位于赣州电子信息产业科技城，主要生产经营范围为用于高频通信、智能型手机、高端服务器、汽车电子、IC封装载板及绿色环保电路板之基板材料。

    据悉联茂电子股份有限公司是世界覆铜板行业前三高科技上市企业，该项目的落户，对完善赣州市电子信息产业链，加快产业集聚具有重要意义。

    公司成立于1997年4月10日，不只是专业的基板厂，同时也扮演主要电子零件的制造者，为追求卓越的品质以满足客户需求，公司对于人员，训练，研发的投资从不间断。

    作为印刷电路板基础材料的供应链之一，联茂一向全心投入，产品特性之表现与成本之竞争力一向是其产品设计之主要推力，自行研发之优势，带领公司进入世界级领导品牌之林，尤其是无铅制程时代所需之无卤，高Tg 高频之特殊材料，联茂提供全方位解决方案、硬板、软板、软硬结合板胶片等一站到位之服务。