日本PCB产额16个月来首见增长；软板大增3成

     根据日本电子回路工业会(JPCA)最新公布的统计数据显示，2017年3月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模块基板)产量较去年同月成长7.5%至125.0万平方公尺，连续第5个月呈现增长；产额成长1.9%至401.96亿日元，16个月来首见增长。

    就种类来看，3月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月成长7.2%至87.4万平方公尺，连续第8个月呈现增长；产额成长2.5%至267.74亿日元，连续第5个月呈现增长。

    软板(Flexible PCB)产量成长6.1%至31.3万平方公尺，连续第4个月呈现增长；产额大增3成(成长28.9%)至45.21亿日元，连续第4个月呈现增长。

    模块基板(Module Substrates)产量成长18.8%至6.3万平方公尺，连续第5个月呈现上扬；产额萎缩9.5%至89.01亿日元，连续第12个月萎缩。

   累计2017年1-3月期间日本PCB产量较去年同期成长8.7%至363.6万平方公尺、产额下滑2.1%至1,136.38亿日元。

   其中，硬板产量成长7.3%至253.3万平方公尺、产额成长1.2%至747.97亿日元；软板产量成长11.5%至92.6万平方公尺、产额成长11.6%至141.75亿日元；模块基板产量成长13.4%至17.6万平方公尺、产额下滑16.4%至246.66亿日元。