IPC中国电子制造年会演讲人召集

时间：2008-11-22 来源：CPCA 编辑：

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IPC中国电子制造年会演讲人召集

　　专注于设计、电子组装和测试

　　IPC-国际电子工业联接协会即将在2009年3月举行的慕尼黑电子展期间主办首届电子制造研讨会，欢迎业界踊跃报名参与演讲！本次研讨会旨在为业界提供技术交流平台，同时为各公司提供展示研究成果和专业知识的机会。会议论文集将广泛发放给业界，意味着全球电子互连行业各个领域的关键工程师、经理人以及高层管理人员都将阅读到您所提交的论文。

　　会议和讲座的演讲主题

　　提交的论文建议对下列主题以及相关领域的设计、材料、组装、工艺以及设备等方面进行讨论：

前沿科技光电子印刷电子技术 RFID电子标签联盟成就	组装技术电子迁移和锡须测试检验和自动光学检验焊料合金可靠性评估
电子元器件 BGA 芯片尺寸封装技术倒装芯片 0201/01005 层叠封装技术 3D芯片堆叠技术 QFN方形扁平无引脚封装	生产管理供应链管理 DOE试验设计 SPC统计制程控制改善精益生产为制造而设计为可靠性而设计为降低成本而设计
环境 REACH/RoHS 无铅无卤素回收/再利用

　　技术研讨会论文提交要求

　　会议将为嘉宾提供30-60分钟的演讲和问答时间。本次研讨会的官方语言为中文。英文演讲需要提供一对一翻译。请提交一份200-300字的概要和演讲人的简要介绍，并完成信息注册表格。演讲内容必须在本质上不存在商业性推广，内容须侧重在技术而非公司产品。所有演讲者和讲师必须提供技术论文和演示文档的电子文本。

　　专业开发课程

　　主办方诚挚邀请有意愿的个人作为讲师就设计、线路板和电子生产工艺及材料等方面在会议期间教授一整天（6小时）或半天（3小时）的专业开发课程，课程规模约为50人。讲师需要在2008年11月18日前提交课程简介，课本原件须在2009年1月12日前提交。

　　展会

　　本次研讨会将与2009慕尼黑上海电子展同期举行。在慕尼黑国际博览会集团公司和IPC-国际电子工业联接协会的共同努力下，本次展会将为SMT和电子组装行业开辟一个全新的展示区域，以优惠的价格为企业提供完美的场地和专业的观众。参加研讨会的听众可以在同期参观慕尼黑电子展，以及Semicon中国展和CPCA展。

　　主办方信息：

　　主办　方：IPC-国际电子工业联接协会

　　合?作方：爱比西国际科技管理咨询(上海)有限公司
　　　　　　　慕尼黑展览(上海)有限公司

　　会议日期： 2009年3月18-19日

　　会议地点：上海浦东区龙阳路2345号
　　　　　　　上海新国际博览中心

关于展会的详细信息，请联系：
北美地区 Tony Hilvers IPC 001 847 597 2832 tonyhilvers@ipc.org	欧洲地区 Claudia Sixl MMI，慕尼黑 0049 89 949 20315 Claudia.sixl@messemuenchen.de	亚太地区 Crane Fan MMI，上海 0086 21 5058 0261 Fan.songhe@mmi-shanghai.com

　　我希望参加演讲：
　　相关文件的提交时限如下：

　　提交摘要： 2008年11月28日前
　　内容审核： 2008年12月19日前
　　提交论文： 2009年1月12日前
　　如果您希望了解本次研讨会的详细赞助方案，或有任何关于本次研讨会的其它问题，请联系IPC中国办公室。

　　联系人：宋芬小姐
　　联系电话： 86 21-54973435
　　电子邮箱：ssung@ipc.org

　　下载申请表