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类载板贡献可期 欣兴Q4营运动能爆发

时间:2017-6-23  来源:工商时报  编辑:
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     IC载板厂欣兴董事长曾子章表示,类载板确实是未来趋势,目前全球能生产的公司仍少,欣兴目前进度均按照规划进行,预期生产将自8月起迈入爆发期,第四季可望对营运有亮丽贡献,带动第四季整体营运成长动能爆发。

    曾子章指出,今年市场新需求带动厂商营运新契机,但汇率走强对出口导向公司有不利冲击。他强调,欣兴近3年投资效益将自下半年起逐步显现,今年营运将好转、明年表现会更好。明年类载板预计还会增加1、2家客户,但预期还要3~4年,贡献才会达到一定比重。

    对于股东提问质疑近年大举投资的方向及效益,曾子章强调,请再给公司2、3个月时间,近年大举投资的效益即可望显现,未来2~3年的投资也规画设有上限,预计不超过60亿元,以避免折旧同步提升,希望股价能尽快回升至净值之上。

    欣兴2017年前5月自结合併营收240.77亿元,年减5.67%。首季营运虽步入淡季,但本业获利优于去年同期,加上业外亏损受控,税后净利1.01亿元、每股盈馀0.07元,较去年同期转盈,为2013年以来近4年同期新高。

    欣兴今年营运聚焦6方针,包括:一、开拓新蓝海市场、改善产品获利结构;二、落实获利管理;三、整合资源与组织、聚焦重点专案达成;四、培养组织优质人才;五、推动关键製程智动化,提升效率与品质;六、稳定水电供应,落实友善环境与回馈社会。

    经营策略方面,欣兴在IC载板将持续开发新材料与製程,因应未来技术发展,同时强化客户服务、建构优质客製化新产品平台,优化接单内容与产品组合,以提升获利能力。PCB事业处则聚焦于芦竹三厂的高阶HDI产能扩充,以及山莺厂新制程建置。

    至于中国湖北黄石厂,欣兴将视未来市场需求,分阶段扩充车用、记忆体、消费性电子产品等应用;FPC事业处继续努力调整产品结构,提升技术能力、扩大市场应用。去年3月分割营运的群浤,则积极增扩新竹厂区产能,致力于高阶软硬复合板研发应用及生产。