类载板贡献可期 欣兴Q4营运动能爆发

     IC载板厂欣兴董事长曾子章表示，类载板确实是未来趋势，目前全球能生产的公司仍少，欣兴目前进度均按照规划进行，预期生产将自8月起迈入爆发期，第四季可望对营运有亮丽贡献，带动第四季整体营运成长动能爆发。

    曾子章指出，今年市场新需求带动厂商营运新契机，但汇率走强对出口导向公司有不利冲击。他强调，欣兴近3年投资效益将自下半年起逐步显现，今年营运将好转、明年表现会更好。明年类载板预计还会增加1、2家客户，但预期还要3～4年，贡献才会达到一定比重。

    对于股东提问质疑近年大举投资的方向及效益，曾子章强调，请再给公司2、3个月时间，近年大举投资的效益即可望显现，未来2～3年的投资也规画设有上限，预计不超过60亿元，以避免折旧同步提升，希望股价能尽快回升至净值之上。

    欣兴2017年前5月自结合併营收240.77亿元，年减5.67％。首季营运虽步入淡季，但本业获利优于去年同期，加上业外亏损受控，税后净利1.01亿元、每股盈馀0.07元，较去年同期转盈，为2013年以来近4年同期新高。

    欣兴今年营运聚焦6方针，包括：一、开拓新蓝海市场、改善产品获利结构；二、落实获利管理；三、整合资源与组织、聚焦重点专案达成；四、培养组织优质人才；五、推动关键製程智动化，提升效率与品质；六、稳定水电供应，落实友善环境与回馈社会。

    经营策略方面，欣兴在IC载板将持续开发新材料与製程，因应未来技术发展，同时强化客户服务、建构优质客製化新产品平台，优化接单内容与产品组合，以提升获利能力。PCB事业处则聚焦于芦竹三厂的高阶HDI产能扩充，以及山莺厂新制程建置。

    至于中国湖北黄石厂，欣兴将视未来市场需求，分阶段扩充车用、记忆体、消费性电子产品等应用；FPC事业处继续努力调整产品结构，提升技术能力、扩大市场应用。去年3月分割营运的群浤，则积极增扩新竹厂区产能，致力于高阶软硬复合板研发应用及生产。