受惠苹果新机 PCB类载板为下半年明星

        由于今年苹果iPhone8新款手机，采取全新的“类载板（Sub-tray）”技术，市场预期今年苹果台系类载板供应链包括景硕（3189）、华通、欣兴及臻鼎-KY等，预期下半年业绩颇有想象空间。其中，华通有机会打破景硕独占局面，共同分食订单，今日华通、景硕股价均强势上扬。
 
    类载板将成未来PCB硬板的新成长力道，受惠苹果新机，类载板为下半年明星。法人表示，华通在2017年美系新手机所使用的类载板产品目前已送样，由于华通目前技术已逐以应付，预计占比仍可维持15％的出货占比，不过，成本及折旧、良率等不确定性较高，但公司目前乐观看待。
 
    华通董事长吴健在上周股东会也表示，该公司从去年下半年开始倾全力投入技术开发，不论设备、制程都是很大挑战，目前类载板产线已经淮备好了，预计6月底会开始投料生产。
 
    景硕去年营运走低，主要因上半年半导体产业仍在消化库存，下半年又因为大量投注资本支出及开办费用在新丰厂，但今年可望抢进苹果新一代智能型手机类载板制程订单，因此，预期今年将重新迎向曙光，也更乐观看明年；其中，类载板预计6月投料，将可望自下半年起大举挹注营收。