常州欣盛芯片超微电路载带项目奠基 总投资5亿美元

     
     6月28日上午，常州欣盛芯片超微电路载带项目在经开区奠基开工。项目总投资5亿美元，分3期建设，全部达产后，年产值预计超百亿元。常州市、区领导曹佳中、戴士福、顾伟国参加奠基仪式。

　　据了解，芯片载带是液晶面板驱动芯片安装的关键材料。近年来，随着液晶面板大尺寸、高清化的发展，市场对极细线路芯片载带的需求量持续快速增长。常州欣盛微结构电子有限公司是一家专业从事尖端薄膜复合材料研发与制造的企业，拥有纳米离子真空磁控溅镀、电化学金属离子电解电铸、微米级微结构光刻等先进技术，在国内率先开发出极细线路芯片载带产品，成功投产COF/SiP柔性极细电路材料，打破了日本垄断。

　　此次开工建设的芯片超微电路载带项目，是2017年省级重大产业项目之一。其中，一期项目用地100亩，预计于2018年8月投产，将全部用于柔性芯片超微电路封装载带COF—IC的封装与测试，达产后年产值预计达10亿元。

　　常州区委副书记、经开区党工委书记顾伟国表示，经开区各板块、部门将以项目奠基为契机，多渠道、高效率、全方位为项目建设提供细致、周到、便捷的服务，力促项目早建成、早达产，将新基地打造成经开区的新地标，成为经开区新材料产业的新名片。