博敏股份研发大楼落成启用

     7月16日，博敏股份研发大楼揭牌仪式顺利举行。徐缓董事长携管理层参加活动，行业专家梁志立、杨兴全、杨维生、祝大同、何为一同出席见证了仪式。

博敏股份研发大楼

    仪式上，徐缓董事长代表公司衷心感谢为大楼建造挥洒汗水的工程队和博敏同仁并且寄予了两个希望：一是希望博敏人能在这个新的办公环境里，继续发扬坚忍不拔、艰苦奋斗的精神，珍惜当下来之不易的成果，努力开拓，为公司创造更加美好的未来；二是希望公司技术研发团队以此为契机，大胆开展工作，始终将公司研发工作占据制造前沿地位，带领公司不断摘取转化成果，为推进PCB技术革新和博敏可持续发展提供扎实的技术保障。在崭新的大楼前，在徐董的真诚鼓励下，我们感受到了公司高层对博敏发展的信心。

徐缓董事长致辞

    在大家的期盼和祝福下，徐缓董事长和刘燕平副董事长共同揭下研发大楼牌匾的红绸，昭示着研发大楼正式启用。

徐缓董事长和刘燕平副董事长共同揭牌

    研发大楼是公司发展史上新的里程碑，相信在公司全体同仁的共同努力下，博敏将不断提升科研能力，在激烈的PCB市场中赢得先机，迎来一座又一座丰碑。