IPC中国电子制造年会2009 诚邀业界投稿

　　在即将到来的2009年慕尼黑上海电子展期间，IPC-国际电子工业联接协会将主办首届中国电子制造年会，欢迎业界踊跃报名参与演讲！本次研讨会旨在为业界提供技术交流平台，同时为各公司提供展示研究成果和专业知识的机会。会议论文集将广泛发放给业界，意味着全球电子互连行业各个领域的关键工程师、经理人以及高层管理人员都将阅读到您所提交的论文。

　　提交的论文建议对下列主题以及相关领域的设计、材料、组装、工艺以及设备等方面进行讨论：

　　前沿科技（光电子、印刷电子技术、RFID 电子标签、联盟成就）

　　组装技术（电子迁移和锡须、测试，检验和自动光学检验、焊料合金、可靠性评估）

　　电子元器件（BGA、芯片尺寸封装技术、倒装芯片、0201/01005、层叠封装技术/3D芯片堆叠技术、QFN方形扁平无引脚封装）

　　环境（REACH/RoHS、无铅无卤素回收/再利用）

　　生产管理（供应链管理SPC、统计制程控制DOE、试验设计、改善、精益生产、为制造而设计、为可靠性而设计、为降低成本而设计）

　　研讨会将持续两天，第一天注重于环境与健康，第二天集中展示公司技术报告。会议将为嘉宾提供30-40分钟的演讲和问答时间。本次研讨会的官方语言为中文。英文演讲需要提供一对一翻译。请提交一份200-300字的概要和演讲人的简要介绍。论文概要提交的截止时间为2008年12月20日。演讲内容必须在本质上不存在商业性推广，内容须侧重在技术而非公司产品。所有演讲者和讲师必须提供技术论文和演示文档的电子文本。

　　如果您有任何关于本次研讨会的其它问题，请联系IPC中国办公室宋芬：86 21-54973435，或发邮件到ssong@ipc.org。