PCB供应链大变动：苹果之后，三星也将采用类载板！

    先前传出苹果下半年旗舰机 iPhone 8 主板将改用类载板（Substrate-LikePCB，SLP），如今据悉三星电子 2018 年旗舰机 Galaxy S9 也会采用。由此看来，智能手机主板趋势将逐渐转为类载板，此种变化可能会撼动供应链。韩媒 etnews 7 日报导，当前智能手机主板的主流产品为“任意层高密度连接板”（Any-layer HDI），类载板是 HDI 的进阶产品。
                           
    类载板的好处在于堆叠层数变多，并可用封装程序缩小整体面积和线宽。智能手机机内空间有限，但是零件繁多，还须留下庞大空间安放电池，才能提高续航力。类载板能减少占用空间，扩大电池容量，因此成了业者新宠。
 
    业界人士表示，三星电子决定在 2018 年问世的 S9，使用类载板，这是三星智能机首次搭载类载板。S9 打算用类载板作主板，连接处理器、NAND flash、DRAM 等主要零件。类载板使用半加成法（modified-semi-additiveprocess，MSAP）的封装技术，据了解三星关系企业Samsung Electro-Mechanics 已经成功研发 MSAP，也许是三星决定采用类载板的原因之一。

 
    在此之前，今年年初就有消息说，苹果今年旗舰机将改用类载板，当时分析师曾详细解说类载板的好处。
 
    中国台湾地区的类载板厂商包括景硕等，上半年因苹果未启动拉货以及中国手机市场疲软，营收面临衰退表现，第三季起开始启动拉货潮，法人估营收将有 25% 季成长，第四季将登全年最高峰，而市场关心的类载板已于 7 月起开产，估今年占比重可达 10%~15% 水准。