景旺电子：拟发行9.78亿元可转债 扩大刚性电路板

  2017年9月6日公告,公司拟公开发行可转换公司债券,募集资金总额不超9.78亿元,将用于江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目(二期)。

【相关公告】
 本次公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过 97,800.00 万元，扣除发
行费用后，募集资金用于以下项目:
                                                                      单位：万元

序号                    项目名称                   项目投资额   拟以募集资金投入
        江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔
 1                                                 100,000.00          97,800.00
        性及金属基电路板产业化项目（二期）
                      合计                         100,000.00          97,800.00

       江西景旺高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目（二期）建成达产
后，将形成年产 240 万平方米印制电路板产能。

    上述项目的实施主体为公司全资子公司江西景旺。本次募集资金到位后，将
通过向江西景旺增资的方式投入，江西景旺根据公司制定的募集资金投资计划具
体实施。在募集资金到位前，公司可根据项目实际建设进度以自筹资金先行投入
项目，待募集资金到位后予以置换。若本次实际募集资金不能满足上述项目的资
金需求，不足部分由公司自筹解决。

 注1：“江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目（一期）”计划建设期为五年，于2012年下半年以自有资金预先投入建设，原计划于2017年上半年建设完工并投入使用。由于公司2016年12月取得中国证监会的批复文件，2016年12月30日募集资金到账，募集资金的实际到位时间晚于计划时间。公司于2017年8月14日召开第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第七次会议审议通过了《关于调整募投项目实施进度的议案》，公司决定将本项目建设期延长至2018年03月31日。

  注：“江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目（一期）”计划于2018年03月31日建设完工，项目边建设边投产，2016年度实现利润总额22,345.23万元，已超过预期达产后的年效益18,654.28万元。2017年上半年度该项目实现效益11,436.33万元。