日本PCB产额连2个月萎缩、软板大减12%

   根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的统计数据显示，2017年7月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月成长3.0%至123.3万平方公尺，连续第9个月呈现增长；产额下滑0.6%至392.04亿日圆，连续第2个月呈现萎缩。

    就种类来看，7月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月成长4.3%至86.5万平方公尺，连续第12个月呈现增长；产额成长0.8%至260.48亿日圆，连续第9个月呈现增长。

    软板(Flexible PCB)产量下滑7.3%至29.1万平方公尺，连续第2个月萎缩；产额大减12.1%至43.97亿日圆，8个月来首度陷入萎缩。

    模组基板(Module Substrates)产量成长40.6%至7.7万平方公尺，连续第9个月呈现上扬；产额成长1.9%至87.59亿日圆，3个月来第2度呈现增长。

    累计2017年1-7月期间日本PCB产量较去年同期成长7.6%至851.1万平方公尺、产额微增0.05%至2,660.82亿日圆。其中，硬板产量成长7.2%至591.9万平方公尺、产额成长2.0%至1,756.55亿日圆；软板产量成长5.9%至213.4万平方公尺、产额成长7.8%至320.64亿日圆；模组基板产量成长22.5%至45.8万平方公尺、产额下滑8.7%至583.63亿日圆。

    日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。