安博电路高端多层印刷电路板二期项目顺利投产

    10月23日消息，日前，记者在铜陵经开区安博电路高端多层印刷电路板二期项目的生产车间看到，篮筐垫纸式收板机正将多层印刷电路板成品进行分隔存放，以免造成摩擦损坏。“二期项目设备于今年7月开始陆续进厂，经过安装和调试，9月份开始试产，日前正式量产。”该公司总经理助理姜莉告诉记者，二期达产后将在一期产能上提升30%，可实现月生产高端多层印刷电路板50000平方米。

    据悉，安博电路高端多层印刷电路板项目总投资5.5亿元，占地77亩，新建生产厂房6万平方米。2014年4月，该项目开始建设主厂房、科研楼及多功能楼，2016年9月完成一期相应的工艺设备安装，该公司高端印制电路板和高密度互连印制电路板正式投入生产。目前，一期月产3万平方米印制电路板生产线已处于满负荷生产状态。该公司在一期原有基础上对制作高端印制电路板的智能化设备做补强，投资3000万元进行二期扩产，以进一步提升产能、节约成本。　

    为应对当前复杂的市场环境，提升企业核心竞争力，安博电路板公司紧跟行业发展趋势，调整客户定位并坚持开发高端市场战略，发挥技术引领作用。