第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会成功召开

11月3日上午，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA） 、中国电子电路行业协会基板材料分会（CPCA）、国家电子电路基材工程技术研究中心主办，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）、中国电子材料行业协会电子精细化工与高分子材料分会（ECMA）、广东省线路板行业协会（GPCA）、深圳市线路板行业协会（SPCA）、台湾电路板协会（TPCA）协办的《第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会》在广东省东莞市尼罗河酒店顺利召开。GPCA秘书长辛国胜、GPCA/SPCA副秘书长李帅一行应邀参加。

会议现场

CCLA 理事长 张东致开幕词

CPCA覆铜板分会会长  董晓军致词

《把握时代发展的新趋势顺势而为成为值得客户信赖和依靠的摆渡人》

CPCA覆铜板分会会长董晓军在致辞中表示，当前全球的政治、经济形势正在发生重大变革，在新的科学技术的引领和推动下，全球电子工业及其相关产业也正在进入一个高速发展的新时期。并以此提出了三个问题：

做为电子产业供应链的重要环节，印制电子电路和电子材料将会遇到哪些风险和挑战？我们作为中国电子工业发展和全球电子产业的重要成员，对此应该有深刻的思考和企业发展战略的规划，特别是对中国经济宏观上的发展趋势应当有清醒的了解和认识。

企业是社会的组成部分，我们更应该把握在未来发展的道路上，企业经营的风险在哪里？

企业新的增长动力在哪里？

并对这些问题做了详细的解答、指出应对措施，尤其提出，在企业的发展中创新的作用以及企业对创新的反作用。企业的经营者和决策者必须为创新发展建立和提供更好的基础，这主要包括法治和法律的基础，特别要高度重视知识产权的保护，使创新者和创新产品得到有效的法律保护和法治环境。同时，更要注重良好的信用和信用管理体系，建立在社会信用基础上的强大财务保障基础。对企业来讲，具备现代化的技术开发和科学实验室也是技术创新的必备条件。没有现代化的实验室和研究条件，不可能有新的技术和产品创新。人才是决定技术创新的根本，因此，建立起良好的人才教育、培养和发展激励体系是极为重要的。

广东生益科技股份有限公司董事长 刘述峰

广东生益科技股份有限公司董事长刘述峰发表了《打造跨学科面向市场的电子电路基材工业研究院》的演讲。

本届研讨会的主题是“新形势下覆铜板技术的持续创新与协同发展”。为鼓励覆铜板行业工程技术人员积极参与征文、提升研讨会论文技术水平，本届研讨会特增设了评选与颁发“CCLA优秀论文奖”的环节，由行业高工祝大同主持。

“CCLA优秀论文奖”获奖人员合影

行业高工 祝大同

广东生益科技股份有限公司总工程师 曾耀德

《高速材料性能与技术发展》

中国电子科技集团公司第14研究所高级工程师 杨维生

《我国微波CCL发展前景及技术瓶颈突破》

中国科学技术信息研究所副研究馆员 刘华

《国家工程技术图书馆的资源与服务》

生益科技研发工程师  介星迪

本届大会是新形势、新市场发展下我国覆铜板行业的一次高端技术论坛和交流盛会，同时，在此次会议上，PCB行业也能了解到覆铜板行业当前的发展现状和未来趋势的展望，共促行业发展！