【IPO要闻】深南电路上市获中国证监会批准！

    11月17日证监会按法定程序核准了5家企业的首发申请。其中深南电路股份有限公司（以下简称深南电路）将在深交所中小板上市！

    据深南电路招股说明书显示，本次公开发行股数不超过7,000万股，不进行老股转让，每股面值币1元，本次发行股数占公司发行后总股本的比例不超过25%。

    深南电路2014年度、2015年度、2016年和2017年1-6月的营业收入分别为36.38亿元、35.18亿元、45.98亿元及27.29亿元。主承销商是国泰君安证券股份有限公司、中航证券有限公司君安。

    深南电路股份有限公司，成立于1984年，注册资本2.1亿元，总部坐落于中国广东省深圳市，主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，在北美拥有技术支持与销售服务中心，在欧洲设有研发站点。

    深南电路是电子电路技术与解决方案的集成商，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，已形成“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务。

    资料显示，深南电路的业务覆盖1级到3级封装产业链环节，包括封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系统总装），并聚焦高中端制造，所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高，应用领域相对高端。

    目前，深南电路已成为全球无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；其制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

    深南电路的产品最重要的下游应用领域为通信领域，且主要面向企业级用户，技术要求较高。报告期内，深南电路应用于通信领域的产品销售收入占公司主营业务收入的比例超过50%，主要销售对象为华为、诺基亚等国内外知名的通信设备供应商。

    据悉，深南电路在内资PCB企业中已连续多年排名第一，但国内排名居前的外资、合资企业仍拥有较强的实力和竞争优势。面对激烈的市场竞争，深南电路本次募集资金拟使用募集资金170,000万元用于半导体高端高密IC载板产品制造项目、数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目、补充流动资金。

    本次募集资金投资项目建成投产后，深南电路将新增年产34万平方米数通用高速高密度多层印制电路板和年产60万平方米封装基板的生产能力，这将给公司带来更高的行业竞争力和发展空间。