超华科技“纳米纸基高频高速覆铜板技术”通过鉴定

    超华科技“纳米纸基高频高速基板技术”项目在国内首次研制成功了超低介电常数和超低介质损耗的纳米纸基高频高速覆铜板，该项目总体技术水平已达到国内领先水平，填补了国内空白。

“纳米纸基高频高速覆铜板技术”
    项目是广东超华科技股份有限公司与华南理工大学、哈尔滨理工大学两家业内一流科研院校多年“产学研”合作的结晶，是根据当前高频覆铜板产业和市场发展的重大需求，创新运用高聚合树脂等新材料，首次创制的高频高速覆铜板新技术。

    鉴定会成员由来自中国电子材料行业协会、中国电子电路行业协会、上海印制电路行业协会专业协会的钱世良，雷正明，王龙基，冷大光，查春福，余仕明等顶级行业专家组成，他们表示，通过运用该新技术，超华科技在国内首次成功研制了超低介电常数和超低介质损耗的纳米纸基高频高速覆铜板，在10GHz测试条件下，极低的介电常数和介质损耗，已达到高频高速覆铜板的技术要求。

    专家们还建议，国家、省市有关部门要尽快加大对该项技术的支持和投入力度，从产业扶持和政策支持等方面给予绿色通道，快速推进该项新技术的产业化和市场化。哈尔滨理工大学材料学院院长刘立柱表示，该技术解决了现有高频高速覆铜板的技术瓶颈，其产业化进程对我国相关产业发展具有极为重要的战略意义。

    超华科技总裁梁健锋表示，“纳米纸基高频高速覆铜板技术”项目研发多功能的纳米纸基材料替代传统材料发展高频高速基板具有极为重要的研究价值和战略意义，有望实现国产化目标。它必将对公司的科技创新和经济效益产生强大的推动力，也必将促进我们企业进一步加强“产、学、研”交流与合作，创建一个更为广阔的平台。

    他还表示，接下来，超华科技会继续做好科技研发工作，加大研发资金、高精尖设备和研发力量投入，早日实现规模化量产和市场应用。

    据悉，本项技术成果的取得标志着超华科技高端覆铜板技术水平迈入了新的台阶，将为超华科技 2017 年非公开发行股票募投项目之一——“年产 600 万张高端芯板项目”的实施和相关技术成果的产业化奠定坚实基础，并将对公司夯实电子基材主业，完善产品结构，提升产品竞争力具有重要意义。

广东超华科技股份有限公司简介

    超华科技是从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板研发、生产、销售的国家级高新技术企业，是PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的生产企业之一，形成了从电解铜箔、专用木浆纸、CCL到PCB的较为完整的系列产品线。线路板、覆铜板和铜箔等产品除销售到国内的几十个城市外，还远销到香港、台湾和东南亚地区，与上百家企业建立起稳定的合作战略关系。

    超华科技始终把科技创新和工艺改进作为企业可持续发展的核心，每年在在科研方面投资都超千万元，并培养了一批科研人才队伍。超华科技紧追行业领先技术，聚焦优质大客户，深挖国内外市场，着重打造全球范围内超华科技品牌。