金斗村级工业园升级拟建“顺德电子信息产业园”,以生产电路板为主
据相关信息显示,该电子信息产业园项目规划以高端电子电路产业为主,产品包括多层刚挠结合、多层挠性、多层刚性和传统电子电路等的设计、研发、生产、贴片、组装、检验、服务等,60%以上产品属于国家重点支持和鼓励发展的高新技术领域范畴。
政府的周密部署,加上企业有自主改造意愿,金斗工业园从今年7月启动改造工作后,改造效率飞速提升。截至本月初,在7月底纳入2017年度搬迁任务范围的11家企业和1栋出租屋已全部完成搬迁。为加快区域改造进度,大良街道还把搬迁区域由原计划30亩拓展至53亩,其中涉及需停产的企业共18家,于9月上旬全部停产并完成搬迁。
另外该片区旧厂区建筑拆除也超额完成。截至目前,已拆除17家企业厂区建(构)筑物,累计完成建筑物拆除面积约16000㎡,为原计划任务的195%,其中纳入2017年改造区域(30亩)涉及的建筑物已于7月底全部拆除。
拆完旧建筑,造新建筑,并不是金斗工业园改造最终目标,也不符合顺德村级工业园改造升级设想。借助硬件设施,搭建园区产业服务平台,提高辖区内企业盈利水平,改变村级工业园占地大、产出小局面,才是村级工业园改造出路。
大良街道已投入约100万元,于10月初完成金斗工业园连杜大道(南国路至金斗桥段)改造工程,该项目总长261米,包括铺设沥青路面、设置交通标线、整饰路边围墙,道路东侧增加雨水口及排水管道等。
“原来金斗工业园内部是‘断头路’,现在我们准备规划修建一条30米宽的道路,将园区贯通连接到伦桂路。”该负责人指出,整个园区的硬件条件不仅有路网,还会配置污水处理站,解决园区环保问题。
下一阶段,大良街道已谋划发挥本地区高端电子信息、智能家居家电、智能工业控制器等相关产业核心技术优势,在金斗村级工业园通过规划和招商,引入光电、物联网、智能自动化装备机械等相关配套优质企业入园,创建“顺德电子信息产业园”。
据相关信息显示,该电子信息产业园项目规划以高端电子电路产业为主,产品包括多层刚挠结合、多层挠性、多层刚性和传统电子电路等的设计、研发、生产、贴片、组装、检验、服务等,60%以上产品属于国家重点支持和鼓励发展的高新技术领域范畴。
整个“顺德电子信息产业园”分三期建设,投产后总产值20亿元(其中双面及多层刚性电路板产品超过13亿元,软性及软硬结合板5亿元,PCBA产品2亿元)。整个产业园全部投产后,年纳税预计可达到1.2亿元。