为您解答：苹果究竟为何要给所有产品都换上新一代柔性电路板？

时间：2017-12-13 来源：网易科技、新浪科技编辑：

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PCB网城讯：速度更快、更加通用的电路板技术，将在2018年全面应用到苹果自身产品线中。在最新发布的投资者报告中显示，苹果明年将会在Mac笔记本，Apple Watch、iPad等产品中使用新一代的柔性电路板。

LCP FPCB技术将全面应用于苹果产业链

目前，iPhone 8和iPhone X都使用液晶高分子制作的新型电路板。这两款手机都在天线设计中使用这种电路板，iPhone X甚至还在TrueDepth摄像头中使用。这种LCP FPCB技术可以实现高速、低延迟数据传输。

左：iPhone7天线；右：采用柔性电路板的iPhone X天线

报告中称，为了应对未来的外形设计要求，并保证能够适应数据传输指标升级，苹果已开始与柔性电路板的制造商Career嘉联益合作，设计新的MacBook笔记本电脑，设计的目标是提高笔记本内部空间利用率以及数据传输能力。

LCP FPCB与传统电路板有什么区别？

常见的绿色PCB电路板主要使用PI（聚酰亚胺）材料包裹铜箔制成。为了更加轻薄，电路板上传输数据的铜箔厚度从12微米厚度逐渐压缩成6~9微米的超薄压延铜箔。而在高速传输中，超薄铜箔会产生高温。由于PI材料的薄膜热传导系数和铜箔有差异，最终会导致PCB电路板基板翘曲，影响传输速度。

而新型柔性电路板采用一种叫LCP的液晶聚合物来制作。由于LCP是液晶材料，可以控制分子取向方向来调节热膨胀系数，最终达到和铜箔接近的性能，从而避免因为高温发生基板翘曲，来承受更加高速的传输速度。同时，它也能让电路板的耐折性，传热性和防湿性得到了提升。用在天线模块中，还可以承受更多的电磁频率衰减。

LCP FPCB较之于其他技术实现了很多升级，它提供更加稳定的频率信号传输，而且可以抗热、抗潮。技术的升级提高了其设计和生产的难度，这使得苹果的竞争对手可能要等到2019年才能集成这种技术，而苹果则获得了一年的技术领先优势。但在总体上，将大大增进LCP电路板的使用率。

另外，苹果正在与英特尔密切合作，为2018年的iPhone开发新的基带芯片。虽然具体情况尚未可知，但与目前使用的2×2 MIMO芯片相比，这些5G时代之前的芯片组可以借助4×4 MIMO技术大幅提升速度。

虽然这并非最令人振奋的报告，但得益于速度的提升和内部空间的加大，这种新的芯片可以让苹果实现之前不可能实现的任务。