94亿投资支出！超近5年总和，台郡迎合5G、FPC细线需求

时间：2018-1-4 来源：工商时报编辑：

字号：

小中大

台郡科技为迎合未来5G、软性印刷电路板朝细线路发展需求，12月21日董事会敲定明年资本支出94亿，不仅创历年新高，也一口气超过近5年总和。

台郡表示，明年资本支出包括台湾及子公司，两岸各占70％、30％，明年1月就会动工兴建台湾高雄市及江苏省昆山的新厂，昆山主要在软性印刷电路板后段模组，资金来源包括自有资金、银行融资或资本筹资。

台郡昨天董事会也通过变更刚100％执行完毕5,000张库藏股的目的，从维护公司信用及股东权益改为股权转换，用于先前发行无担保可转换公司债（CB）所需的股票来源。

台郡表示，下半年已成功跨入新产品线并具市场领先地位，营运增长动能主要是来自创新的技术能力、成功地跨入新设计功能的电源管理模组，也对未来市场成长潜力感到兴奋及乐观。

台郡毗邻高雄厂区的新厂已落成启用，除提升25％产量，着眼人工智能、大数据高速运算等未来趋势需求驱动，清楚掌握次世代FPC技术发展蓝图的25um细线技术产品试产成功，乐观预见未来3年发展成长动能，就来自25um细线技术产品解决方案，明、后年逐步正式量产并贡献营收，至于明年第1季动土兴建距离高雄厂区近200公尺的新厂，主要布局5G、细线路的FPC的领域。

事实上，台郡近期已显现优势技术力，原先预估第4季营收仅和第3季差不多，11月则首度突破40亿元并连续3个月创历史新高，印刷电路板业界透露，先前传出嘉联益科技受惠苹果紧急转单日本村田（Murata）苹果天线FPC，但11月营收仍未见明显效益，台郡则在这个领域“临危授命”率先发酵。