嘉联益：摆脱竞争者威胁 打造PCB智慧产业供应链

    PCB网城讯：嘉联益科技结合联策科技与柏弥兰等业者之研发力量，透过工研院与台湾电路板协会(TPCA)及资策会创研所之产研资源整合，将于2018年1月17日举办《卷轴式微细线宽双层软板智慧制造技术》联盟成立发布会。

    TPCA表示，面对内地、日本与韩国电路板厂商的竞争，结合资通讯与智慧机械的“软硬整合”技术，来改善整体制程的效率及弹性，透过“高值化”及“智动化”促使产业体质再造，成为台湾PCB产业面临的重要课题。

    在台湾省经济部工业局支持下，嘉联益科技结合联策科技与柏弥兰等业者之研发力量，透过工研院与台湾电路板协会(TPCA)及资策会创研所之产研资源整合，藉由串连上下游厂商跨企业联网平台，以软硬整合、智慧联网方式，建立台湾首条半加成连续生产微细线宽双层软板产线，合力打造PCB智慧产业供应链，与跨企业系统示范案，藉由场域试炼，逐步提升高阶产品制造技术、生产效能及良率，进而以智慧制造之技术鸿沟摆脱竞争者威胁。