台企PCB A-Team智慧制造联盟：产业链推动智慧制造共同进步

时间：2018-1-19 来源：时报资讯编辑：

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PCB网城讯：研华9日于台湾林口园区召开记者会，宣布偕同工研院、资策会、鼎新电脑、欣兴、敬鹏、耀华、迅得，共创PCB A-Team智慧制造联盟。

工业电脑大厂研华透过工业局支持，共创印刷电路板智慧制造联盟A-Team。参与的欣兴、敬鹏、耀华表示，将建立示范场域以支持联盟成型，其他协力业者则将协助PCB产业应用开发与系统整合。

欣兴副部长李进春认为，大数据已成为AI时代新石油，为让企业在这一波AI浪潮中站稳立足，期望透过A-Team带动、结合PCB厂对智慧制造的共同需求，促成设备商及系统整合商一并前进，加速整个产业自动化及数据化的推动，以期达到PCB厂智慧化目标。

耀华副总经理李丽君表示，耀华在产业中为技术导向公司，期望透过A-Team异业整合模式，除了透过智慧制造硬体的设备连网，使资料撷取迅速，更能藉由大数据分析，在萃取数据后达到良率改善、技术提升，这样的成功模式将有助于快速复制及促进产业升级。

敬鹏副总经理林万礼则预期，PCB A-Team透过跨领域结盟、软硬整合，将可提供PCB产业可复制、高价值的解决方案。

其他参与伙伴方面，迅得致力推动PCB产业通讯协定，建立设备物联的沟通平台，并成立智慧制造研发中心，积极发展工业4.0核心技术。此次与研华合作将制程设备串接、收集生产资料，再抛转至研华WISE-PaaS平台。

迅得总经理王年清对此表示，去年成立的PCB A-Team，便是一个团队技术合作提升PCB产业竞争力的具体行动，期盼此次共创能加速实现以智慧制造提升PCB产业升级。

鼎新2015年公布互联网＋工业4.0战略，致力为企业用户提供智能制造一体化解决方案与服务，并具备多家PCB厂产业经验，完整覆盖企业IT营运层至现场制造设备端，全面集成数据採集、参数监控及设备状态等IT营运管理解决方案与过程数据。

鼎新营运长张进聪表示，此次再度携手研华，结合多家设备商与软硬体平台、解决方案供应商等组成的PCB A-Team，预期将能为业界打造完整的智慧制造垂直解决方案，持续带动产业迈向高质化与创新转型。

工研院电光系统所所长吴志毅表示，在经济部工业局局长吕正华支持，与电资组副组长吕正钦的高阶印刷电路板产业发展推动计划领导下，藉由设备机联网通讯协定的标淮（SECS/GEM）导入，以加速发展PCB制程数据分析共同平台。

吴志毅指出，大数据分析生产制程良率预测技术可快速找出造成良率偏低的制程、产品类别、设备组合等原因，提升产品良率与客户满意度，线上即时分析与监控技术，以物联网的概念即时监控产线流程，可监控更精密的生产制程参数，提升产品附加价值。