预计5亿美元以上！苹果天线软板市场引人关注

       PCB网城讯：据工商时报消息，苹果看好液晶高分子树脂材料前景，罕见斥巨资挹注嘉联益制造下一代iPhone天线用软性印刷电路板，市场预计逾5亿美元，也吸引国产相关设备厂大举争食这块大饼。

       就液晶高分子树脂材料应用苹果iPhone天线软性印刷电路板而言，FPC业界透露，过去两代iPhone已用，但并不普及，今年将发表新一代的iPhone预计3款，每支都会采用LCP。
 
       FPC业界表示，今年3款新一代iPhone每支采用的LCP天线FPC扩增为3片，也就是共9片，是先前需求的9倍，用量大增并看好嘉联益潜力才挹注相关设备大量资金，甚至估计可拿下逾5成订单、成为主要供应链。

 

       PCB业界研判，苹果挹注嘉联益资金至少逾3亿美元，以赶在今年量产，初步调查雷射钻孔机就占2亿美元、雷射直接成像曝光机约1.5亿美元、自动光学检测也有0.5亿美元，还有其他各类相关制程设备，这笔庞大商机让国产设备厂“磨刀霍霍”。
 
       全球电路板打样品牌捷多邦表示，国产设备厂商除难以插手进口高阶设备，牧德科技可能是AOI设备的最大赢家，迅得机械也积极争食将沾光。

迅得因应未来发展需要，已决定投资1.26亿元自地委建扩厂，预计今年中旬完工，因去年营收、获利快速扩增，以每股70元办理500万股现金增资案，近日可望宣布募集完成。

       嘉联益拟办理7,684万股现金增资案、发行价格暂订40元，已在17日申报生效，用途就明白指出是购置营运所需的厂房，市场分析就是为今年即将上市的新一代iPhone的天线FPC准备，虽然现增正式价格仍未定案，台湾电路板协会估算整件投资案逾百亿元，将是近年PCB产业界最大规模。

       FPC产业链指出，新一代iPhone的LCP相关天线FPC每片2美元价格不斐，但苹果看好LCP未来可搭5G产品趋势，因LCP供应商仍相当少，短期除日本，台湾也无供应商，也因目前供应量有限，有兴趣布局的华为等国际品牌手机大厂也不易跟进，有助维持竞争力。