高端PCB钻铣加工关键技术及应用通过成果鉴定会！产学研合作再结佳果！

    PCB网城讯：2018年1月28日，中国机械工业联合会和中国机械工程学会在广州组织召开了由广工大、金洲精工、深南电路、株洲硬质合金、广州杰赛、生益电子、兴森快捷、景旺电子和柳鑫实业9个单位共同完成的“高端印制电路板钻铣加工关键技术及应用”科技成果鉴定会。

    2018年1月28日，中国机械工业联合会和中国机械工程学会在广州组织召开了由广东工业大学、深圳市金洲精工科技股份有限公司、深南电路股份有限公司、株洲硬质合金集团有限公司、广州杰赛科技股份有限公司、生益电子股份有限公司、广州兴森快捷电路科技有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司和深圳市柳鑫实业股份有限公司9个单位共同完成的“高端印制电路板钻铣加工关键技术及应用”科技成果鉴定会。此次鉴定会由中国机械工业联合会科技工作部马敬坤主任和中国机械工程学会科技奖励与普及部梅熠处长主持会议。

 

    广东工业大学王成勇教授代表项目完成单位向专家鉴定组汇报了成果工作总结、技术总结报告，广东工业大学郑李娟副教授汇报了查新报告、检测报告和用户意见报告。

    鉴定委员会听取了完成单位的汇报，审查了相关技术资料，参观了现场，经质询和讨论，鉴定委员会认为，该项目针对高端印制板制造过程中使用的微细加工刀具（微钻、微型铣刀）材料、设计、制造和加工工艺关键共性技术，进行了系统研究，取得了创新成果。该项目创新性强，具有完全自主知识产权，总体技术达到国际先进水平，复合槽型钻头制造技术达到国际领先水平。同意通过鉴定，并建议加大推广力度及拓展应用领域。