高端PCB项目提名国家科技进步奖二等奖！龙头企业共同参与！

    国家科学技术奖励工作办公室正式公布了2018年度国家科学技术奖的受理项目名单，“电子基板多品种高效定制关键技术与应用”项目提名国家科技进步奖二等奖。

    提名单位：广东省

    提名单位意见：我国已经成为全球电子制造中心，技术发展最迅速、市场竞争最激烈。电子基板(PCB/IC载板)被称为“电子产品之母”，其高效定制(快速试制、工艺定型与差异化组批等)已经成为产品快速升级换代的重要支撑，对我国电子制造业的高速发展具有重要的战略意义。项目突破了大量孔群层级材料不一、孔径孔距不一、深径比不一、通/盲孔并存的高精高效加工难题；攻克了大批差异化精细电路在同一基材板上刻蚀(同板创成)与通/盲孔多层同步全铜填充互连的工艺难题；解决了工序衔接时间强约束、交期成倍缩减的大规模个性化订单高效生产难题。形成了电子基板多品种高效定制系统性解决方案。获授权发明专利70件(美国等国际专利9件)、软件著作权12项，国际标准2个、行业地方标准3个，SCI论文34篇，SCI他引640余次，高被引论文2篇。近三年新增销售40亿元，新增利润3.1亿元；完成单位不仅为众多国际巨头，更为国内4000余家企业、一批航天国防单位提供高品质电子基板定制服务，经济社会效益显著。项目为我国电子制造行业整体技术进步和国际竞争力显著提升做出了重大贡献。 我单位认真审阅了项目推荐书及附件材料，确认全部材料真实有效，均符合国家科学技术奖励填写要求。我单位和项目完成单位已对该项目在相关网站进行了公示，目前无异议。

    提名该项目为国家科技进步奖二等奖

   项目简介：

推广应用情况：

主要知识产权证明目录（第一完成人在纸质提名书签名）：

主要完成人：
姓名：陈新
排名：1
行政职务：510006
技术职称：教授
工作单位：广东工业大学
对本项目技术创造性贡献：本项目总负责人，主持项目总体技术路线和系统集成方案的制定、关键技术研发、成果推广应用工作。是多层异质基板激光打孔、钻头动态特性自适应匹配、多品种基板排布与组批迭代优化、工艺知识系统构建、产线适应性配置等创新思路的提出者，对创新点1、3、4有创造性贡献。共获与本项目相关的授权发明专利19件；其中，是主要知识产权1、5的第一发明人、7的共同发明人（附件4.1.1,13,35）；与他人合作授权发明专利16件（附件4.1.2,14-18,38,52-55,62-64,69-70）、SCI论文6篇（附件4.3.3,23,29-30,32-33）、软件著作权5件（附件4.2.1,4-7）。
曾获国家科技奖励情况：2014年，半导体器件后封装核心装备关键技术与应用，国家科技进步二等奖，排名第一。姓名：伍乃骐

排名：2
行政职务：无
技术职称：教授
工作单位：澳门科技大学
对本项目技术创造性贡献：原创性地提出制造系统的死锁判定理论（充分必要条件）、基于死锁判定的可调度性分析方法，对创新点3做出了创造性贡献。是主要知识产权3、8的第一发明人（附件4.1.34,39）。还与他人合作：获与本项目相关的美国授权发明专利3件（第一发明人2件，附件4.1.40-42）、澳大利亚授权专利4件（第一发明人4件，附件4.1.43-46），第一作者发表SCI论文12篇，单篇SCI他引最高81次，高被引论文2篇（附件4.3.4-13,30,33）。
曾获国家科技奖励情况：姓名：刘强

排名：3
行政职务：常务副院长
技术职称：教授
工作单位：广东工业大学
对本项目技术创造性贡献：发明了组批排布优化、虚拟产线建模仿真优化等方法，参与了相关系统的规划、开发与实施工作，对创新点3、4做出了创造性贡献。是主要知识产权7、10的第一发明人（附件4.1.35,65），1的共同发明人（附件4.1.1）；还与他人合作：获与本项目相关的授权发明专利6件（第一发明人5件，附件4.1.36-38,66-68）、SCI论文2篇（第一作者1篇，附件4.3.3,28）、软件著作版权9件（附件4.2.2-4,6-7,9-12）。
曾获国家科技奖励情况：姓名：崔成强

排名：4
行政职务：无
技术职称：教授
工作单位：广东工业大学
对本项目技术创造性贡献：发明了多层基板高精度高效率的创成工艺，组织了项目的企业现场实施，参与了相关国际及行业标准的制定。对创新点2、4和项目的企业实施做出了创造性贡献。是主要知识产权2、6的第一发明人（附件4.1.19-20）；还与他人合作：获与本项目相关的授权发明专利8件（第一发明人7件，附件4.1.21-23,29-33）。
曾获国家科技奖励情况：
姓名：高云峰

排名：5
行政职务：董事长
技术职称：高级工程师
工作单位：大族激光科技产业集团股份有限公司
对本项目技术创造性贡献：负责了项目在大族激光的装备研发与产业化，对创新点1、4和项目的具体实施做出了重要贡献。是主要知识产权4的第一发明人（附件4.1.3）；还与他人合作：获与本项目相关的授权发明专利14件（第一发明人5件，附件4.1.4-6,8-12,24,56-60）。
曾获国家科技奖励情况：2014年，半导体器件后封装核心装备关键技术与应用，国家科技进步二等奖，排名第四。
姓名：李志东

排名：6
行政职务：集团副总经理
技术职称：高级工程师
工作单位：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
对本项目技术创造性贡献：负责了项目在兴森快捷的整体规划与实施，对创新点2、4和项目的实施做出了重要贡献。是主要知识产权9的共同发明人（附件4.1.47）；还与他人合作：获与本项目相关的授权发明专利9件（附件4.1.7,25-26,28,48-51,61）。
曾获国家科技奖励情况：
姓名：陈庆新

排名：7
行政职务：无
技术职称：教授
工作单位：广东工业大学
对本项目技术创造性贡献：建立了订单群计划投放的随机多阶优化模型，提出了大规模差异化订单时空近似的排产优化方法。对创新点3、4和项目的具体实施做出了重要贡献。与他人合作发表SCI论文13篇（附件4.3.14-22,24,26-27,34）、软件著作版权3件（附件4.2.1,5,8）。
曾获国家科技奖励情况：
姓名：陈新度

排名：8
行政职务：无
技术职称：教授
工作单位：广东工业大学
对本项目技术创造性贡献：参与了项目整体规划与实施，对“主要科技创新”栏中的创新点 3、4 和项目的实施做出了重要贡献。是主要知识产权5的共同发明人（附件4.1.13）；还与他人合作：获与本项目相关的授权发明专利5件（附件4.1.27,52,62-64）、SCI论文3篇（附件4.3.14,16,20）。
曾获国家科技奖励情况：
姓名：刘建军

排名：9
行政职务：无
技术职称：副教授
工作单位：广东工业大学
对本项目技术创造性贡献：提出了订单群计划投放的随机多阶优化模型，研发了系列生产计划软件系统，对创新点3、4和项目的具体实施做出了重要贡献。与他人合作发表SCI论文7篇（第一作者4篇，附件4.3.14-15,17-18,20-22）、软件著作版权3件（附件4.2.1,5,8）。
曾获国家科技奖励情况：无
姓名：柴志强

排名：10
行政职务：总经理
技术职称：高级工程师
工作单位：安捷利实业有限公司
对本项目技术创造性贡献：负责了项目在安捷利的整体规划与实施，对“主要科技创新”栏中的创新点2、4和项目的实施做出了重要贡献。
曾获国家科技奖励情况：

主要完成单位及创新推广贡献：
单位名称：广东工业大学
单位贡献： 十多年来在一批国家、省级重点项目资助下，与深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、安捷利实业有限公司、深圳市大族激光科技股份有限公司、澳门科技大学等多家单位紧密合作，围绕电子基板多品种高效定制核心关键技术进行了系统、深入的研究，主要负责理论方法和关键技术的攻关，并与合作企业开展推广应用等工作。完成国家授权发明专利26件、SCI论文34篇、软件著作权12件。 主要创新包括：发明了多层异质板打孔的激光参数精确调控、激光器触发精准锁相的激光精细加工新技术；发明了钻头随工况动态特性智能匹配等机械加工新技术，攻克了差异化孔群高精高效加工难题；联合安捷利开发了基于高精度减薄的新型半加成法、孔群全铜定向填充等差异化电路的创成新工艺；发明了差异电子基板同板组批与排布优化方法，提出了差异订单时空近似的排产优化方法等，显著提高了大规模差异订单的执行效率；发明了适应差异化基板的系列夹治具、虚拟产线优化配置方法等，有效支持了整线的柔性配置。集成前述创新，形成了大规模差异化电子基板高效定制的系统解决方案。 技术成果推广应用到3C电子（vivo）、无人机（大疆）等民用行业，航天航空（欧比特等）、军工行业（35所等）及国家重大工程项目。成果的成功应用促进了一批电子制造企业的快速成长，有力支撑了我国电子产业高速发展，有效支持了国防工业进步。

单位名称：大族激光科技产业集团股份有限公司
单位贡献： 本单位多年来与广东工业大学等联合报奖单位开展了电子基板多品种高效定制核心关键技术的科研合作与联合技术攻关，开发了系列具有自主知识产权的PCB激光加工设备、PCB测试设备、PCB钻孔设备等系列产品。完成国家授权发明专利15件。主要创新和贡献有： 与广东工业大学合作，围绕差异化孔群高精高效加工，发明了系列精细激光加工与高精高效机械加工技术（包括激光微孔加工方法及激光微孔加工设备、一种印刷电路板的钻孔控制方法及控制装置、振镜光学扫描系统等），发明了高适应性飞针测试在线检测仪器、单件小批量基板定制的激光直写图形转移方法、模块化曝光系统等，研发了系列装备。其制造精度、差异化产品制造适应能力诸多指标优于国际同类，有效的满足了大规模差异化电子基板的高精高效定制生产需求。PCB激光加工设备产销量全球第一、测试设备产销量全球第一、钻孔设备产销量全球第二。高精度紫外激光微加工系统作为亚洲唯一项目，2017年成功入围被誉为光电行业奥斯卡的国际棱镜奖。

单位名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
单位贡献： 本单位早在十多年前就与广东工业大学等联合报奖单位合作，共同开展电子基板多品种高效定制核心关键技术攻关，参与项目总体技术方案和系统集成方案的规划与制定，共同完成了与本企业原有系统的集成实施。完成国家授权发明专利10件，制定国际及地方标准各1项。主要创新和贡献有： 围绕本单位大规模差异化电子基板的高精度、短周期定制需求，与合作申报单位共同完成了差异化孔群高精高效加工新技术、差异化电路同板创成与高效互连新工艺、差异化订单组批与排产优化新方法，形成了大规模差异化电子基板高效定制的系统解决方案。制造效率(1-5天)明显优于国际同行。2015年，本企业快件样板和小批量的国内行业细分市场排名第一。2015年-2017年，新增产值约18亿元，新增利润约1.9亿元。创造了良好的经济效益。 项目应用企业不仅为Honeywell等众多国际巨头输出样品板开发服务，更为华为、浪潮、中车等4000余家国内企业提供高品质电子基板的开发服务，有力支撑了我国电子产业高速发展。为35所、502所、欧比特等航天航空单位提供可靠的各类样品板研发服务，有效的支持了国防工业进步。

单位名称：安捷利实业有限公司
单位贡献： 十年来，与广东工业大学等联合报奖单位紧密合作，共同开展电子基板多品种高效定制核心关键技术的联合攻关，负责项目技术成果在本企业的实施。完成国家授权发明专利10件，制定国际标准1项、行业标准2项。主要创新和贡献有： 发明了阵列式精密锥形喷液减薄新方法，开发了减薄铜的平整性和均匀性控制技术，实现了压合型覆铜大幅面基材的高效高精减薄，率先攻克了高差异化精细电路的高精高效同板创成难题。上述创新成果成为行业的重大突破，最小线宽线距(10×10μm)优于国际同类，更好的适应了高密度大差异电子基板制造。2015年-2017年，新增产值约16亿元，新增利润约6674万元。取得了显著的经济和社会效益。 项目应用企业不仅为Finisar（光通讯器件国际龙头）、DTC等众多国际巨头输出样品板开发服务，更为vivo、天珑等民营企业，214所等军工研发单位提供高品质柔性基板研发服务，有力支撑了我国电子产业高速发展，有效的支持了国防工业进步。

单位名称：澳门科技大学
单位贡献： 近年来，与广东工业大学紧密合作，共同开展电子基板多品种高效定制核心关键技术的联合攻关。完成授权发明专利9件，其中，美国4件，澳大利亚5件。主要创新和贡献有： 基于在广东工业大学前期提出的制造系统死锁判定原理（死锁发生在ROPN资源回路重要规律）、基于资源赋时着色Petri网的死锁规避分析等理论与方法基础上，发明了基于资源赋时着色Petri网的制造资源的可调度性分析方法及其相关生产线与制造单元调度、缓存空间优化等技术，为资源时空冲突消解的国际性共性难题提供了解决途径。对沉铜金属化、叠层胶连、油墨印刷等关键工序的时间窗约束提供了有效预警(驻留等待时间必须符合工艺标准)，避免了制造过程中关键资源竞争引起超时等待而导致的产品报废与资源浪费，显著提高了大规模差异订单的执行效率。