日本PCB产量连续6个月萎缩 软板大减13.6%

    根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)22日公布的统计数据显示，2018年1月份日本(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑3.7%至114.7万平方公尺，连续第6个月呈现萎缩；产额成长2.5%至374.35亿日圆，连续第4个月呈现增长。

    就种类来看，9月份日本硬板（Rigid PCB）产量为86.3万平方公尺、持平于去年同月水准，结束连13个月增长态势；产额下滑2.7%至257.63亿日圆，11个月来首度呈现下滑。

    软板（Flexible PCB）产量下滑15.0%至29.7万平方公尺，连续第4个月萎缩；产额下滑15.6%至50.31亿日圆，连续第3个月萎缩。

    模组基板（Module Substrates）产量成长17.6%至8.0万平方公尺，连续第11个月呈现上扬；产额成长17.0%至96.68亿日圆，连续第3个月呈现增长。

    累计2017年1-9月期间日本PCB产量较去年同期成长5.2%至1,090.0万平方公尺、产额成长0.1%至3,460.42亿日圆。其中，硬板产量成长5.7%至757.8万平方公尺、产额成长1.5%至2,258.42亿日圆；软板产量成长0.8%至270.1万平方公尺、产额下滑1.3%至417.75亿日圆；模组基板产量成长22.2%至62.1万平方公尺、产额下滑3.3%至784.25亿日圆。

   日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗胜（Nippon Mektron）、藤仓（Fujikura）、Shinko、名幸（Meiko）等。