富翔高精密度多层电路板制造项目落地，固投8亿元

     3月29日上午，吉丰县举行2018年3月重大项目签约仪式。深圳市富翔科技有限公司董事长曾建坤先生出席签约仪式，意味着由深圳市富翔科技有限公司与深圳市中络电子有限公司共同投资的高精密度多层电路板制造项目正式落地吉丰县。

    据了解，本次签约仪式共签约了5个重大项目，包括

1、上海安缔诺科技有限公司投资的COF封装板、LCP板及高频材料项目；

2、深圳市麦澜创新科技有限公司投资的恩铂力新材料产业园项目；

3、深圳市日行光学集团公司投资的江西日行光电信息产业园项目；

4、深圳市富翔科技有限公司与深圳市中络电子有限公司共同投资的高精密度多层电路板制造项目；

5、上市公司赣州银龙轨道有限公司投资的年产5万块高速铁路轨道板项目。

项目名称：高精密度多层线路板制造

项目单位：深圳市富祥科技有限公司、深圳市中洛电子有限公司

      深圳富翔科技有限公司成立于2000年，工厂位于深圳市松岗镇沙浦围创业工业区11栋，厂房面积2万平方米, 并不断的引进德国、日本、台湾等地区先进的生产设备及技术，致力于生产及开发高精度、 高品质、高可靠性的双面至十二层硬性中小批量优质电路板。