5G蓄势待发，助力PCB厂家市场拓展

        随着5G商用的到来，通讯基站的大批量建设和升级换代将对企业通讯板有着海量的需求，对PCB有着海量升级替换需求。

        5G是第五代通信技术，是第四代通信技术（4G）的延伸,5G的各项技术指标相比4G都要大幅提升。其中，峰值传输速度达到20Gbps，延迟降低到1ms，连接密度达到106/km2，移动性达到500km/h，流量密度达到10Mbps/m2。

       由于毫米波的工作频率较高，5G新建通讯基站对高频电路板有着大量的需求。据卡西尔电子赵前高总经理谈到高频电路板通常是指工作频率在1GHz以上的电路，PCB厂家在生产高频电路板时必须要满足两个条件：

    1.介电常数必须小且稳定，通常是越小越好，高介电常数容易造成信号传输一迟。

    2.介质损耗必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小信号损耗也越小。

     赵前高说到这两点对高频PCB的制造工艺要求非常高，因此高频PCB的技术壁垒较高，制造难度也远高于其他的传统PCB产品。

       毫米波发展推进千万数目级别的小基站建设。5G网络传输速率可达20Gbps，是4G峰值的200倍，更高传输速度的实现需要更高的频段，但更高频段的电磁波覆盖范围更小，信号渗透力越弱，这就意味着运营商要部署更多的基站，相较于4G时代百万级别的基站数量，5G时代基站规模有望突破千万级别。未来几年通讯运营商的持续投入基站建设将给PCB市场需求带来持续增长。

       5G射频前端主要包括天线振子、PCB(印制线路板)、滤波器和PA(功率放大器)等核心部件。由于大规模天线(MassiveMIMO)技术和有源天线(AAU)技术的广泛应用，射频前端将发生三大变化：(1)射频通道数增加带来射频器件套数成倍增加；(2)射频器件价值量提升；(3)射频前端内部价值量向PCB(高频覆铜板)、滤波器、功率放大器(PA)转移。因此，5G射频前端市场规模可以达到4G的4倍，总投资规模超2500亿元。其中，PCB及其上游CCL(覆铜板)领域本土厂商技术实力全球领先，有望在主设备商的带动下抢占更多的全球市场份额。