为5G市场卡位布局 台厂PCB链纷纷筹资扩充

    在美国对大陆中兴进行箝制，作为保有美国本身在5G通讯的竞争优势，台厂也因此意识到5G通讯市场的情景与重要性，因此整个PCB产业体系，从上游的PI原物料厂、中游基板厂到下游全制程厂，都纷纷加速投资进行扩充，为的就是抢占未来5G市场商机。

    根据《钜亨网》报导，台商主要PCB供应链，今年有多笔大规模资本支出计划提出，像是软板厂台郡为因应5G、软板细线路化，已通过94亿元人民币资本支出投资计划，未来将在高雄市、大陆江苏省昆山各兴建一座新厂扩充产能；上游的台耀，日前传出拟发行15亿元新台币作为无担保可转换公司债（CB）筹资，作为支应投入高阶的5G通讯用CCL使用。

    还有，像是苹果供应链软板厂嘉联益，也首度以现金增资方式市场募资，办理7684万股现金增资案，完成募集近30亿元新台币，做为购置营运所需厂房资金。

    另外，软板上游材料聚酰亚胺薄膜（PI）供货商达迈，计划进行台湾铜锣二期扩厂计划，资本支出为17.4亿元新台币，作为因应未来业务及新事业发展。达迈表示，扩厂计划预计今年年底完成，2019年上半年将可贡献产能，可望纾解目前产能吃紧状况。