方邦电子排队近两年终迎上会

    证监会网站显示，方邦电子于4月24日上会审核。从招股说明书来看，此次方邦电子拟发行规模2000万股，计划拟募集资金4.33亿元。

    首次预披露后，电子薄膜材料研产销企业广州方邦电子股份有限公司（下称方邦电子）经历了长达近两年的排队后终于即将迎来上会窗口。

    一方面，方邦电子近年来的快速扩张亦积累起了更大规模的应收账款，而在方邦电子的审核过程中，监管层也提出了多达52项反馈意见。另一方面，有关方邦电子涉及的相关专利诉讼纠纷也被市场所关注；这些状况是否会对该公司的过会构成挑战，发审委也将在本周给出答案。

    广州方邦电子股份有限公司于2010年12月始创于广东，是集研发、生产、销售和服务为一体的专业性电子材料制造商，公司主营屏蔽膜、导电胶、挠性覆铜板、极薄电解铜箔。

    资料显示，方邦电子最早于2016年6月就提交了招股说明书的报送和预披露，而距离如今的上会窗口已经接近两年时间。

    招股书显示，方邦电子在2014年至2017年上半年的四个会计期间，其营业收入分别为1.01亿元、1.29亿元、1.90亿元和0.98亿元；而归属母公司净利润则分别达0.32亿元、0.43亿元、0.80亿元和0.39亿元。

    不过在其营收利润相对稳定的同时，其应收账款却在悄然增长。招股书显示，上述四个会计期间，方邦电子应收账款分别为0.46亿元、0.82亿元、0.94亿元和1.01亿元。

    这也意味着，虽然三年半时间内其营收利润几乎翻倍，但应收账款也增长了119.56%；而应收账款占当期营业收入的比例在上述四个会计期间也分别为45.34%、63.35%、49.26%和102.27%。

   “这几年公司为了快速扩张规模，所以也形成了更大规模的应收账款；账期其实也是快速扩展客户的一种对价。”4月23日，一位接近方邦电子的投行人士指出。“因为电子材料行业的毛利率并不高，甲方更强势，所以一般也会要求供应商给予更长的付款周期。”

   “公司在认真分析客户信用及其支付能力后，审慎制定每一客户的信用政策，对于采购数量较大、支付能力较强的长期合作客户，给予合理的信用延长优惠。”方邦电子表示。

    不过，其应收账款的客户集中度也在提高。即前五大应收账款客户占比从2014年底的53.98%提升至2017年6月底的63.65%。

    其应收账款增长的风险也被公司和监管层所关注。方邦电子认为，随着销售规模的进一步增长，公司应收账款可能继续上升，如果未来客户信用情况或与公司合作关系发生恶化，将可能形成坏账损失。“此外，随着应收账款规模增加、账龄延长，坏账准备金额可能也会增加，减少公司盈利。”

    而证监会则在一份长达万字、涉及三方面共52项的反馈意见中对其应收账款周转率低于同行业上市公司的问题予以了关注，方邦电子对此解释称原因仍然与其在行业所处位置的低毛利率和较大资金压力有关。

   “同行业可比公司为PCB 行业，与发行人的主营业务属于产业链上下游关系，业务具有差异性。”方邦电子解释称。

    在业内人士看来，应收账款增长迅速与其快速扩张的诉求不无关联。

    “一方面是因为要冲IPO，另一方面行业竞争日趋激烈，所以扩张需求很强。”前述投行人士称。

    这种“开疆扩土”的诉求也被此次IPO募投项目所体现。——招股书披露，此次方邦电子拟以募集资金2.55亿元投资生产极薄挠性覆铜板等相关产品；此外还将投资1.3亿元和0.279亿元分别开展屏蔽膜生产基地建设和研发中心建设。

    方邦电子的海外业务部分相对有限。数据显示，2017年上半年海外业务占比仅为16.41%，不过近年来其海外业务也成为增长力的一部分，早在2014年，其海外业务占比仅为1.09%。

   “目前监管层对于IPO项目卡得比较严，而且最近有些项目发了批文甚至完成了配售仍然出现暂缓的情况，所以发现疑似带病的项目很有可能会在发审会上处理掉。”一位接近监管层的中字头券商投行人士称。