台积电拟135亿美元扩建新竹工厂，促进最新芯片技术研发

    北京时间4月27日下午消息，全球最大的代工芯片制造商台积电（TSMC）打算投资4000亿台币（135亿美元）扩大其在新竹市的生产车间。因为全球智能手机市场发展放缓，公司正寻求新的发展动力。

    台积电发言人孙又文女士（Elizabeth Sun）在电话中表示，目前，该计划仍处于预备阶段，公司仍需要获得土地和环境评估许可。台积电总部设在新竹，这里有公司的主要生产车间和其研发中心。公司的最新芯片技术均在这里开发。

    尽管台积电正在进军新的市场，比如加密货币挖矿组件等，但是随着市场日益饱和且替换周期变成，包括苹果在内的智能手机零售商对芯片需求也逐渐放缓。上周公司预测的本季度营收远低于分析师预期，掀起全球科技股的跌势。

    孙又文说，该未来投资并未包括在公司公开披露的本年度高达120亿美元的资本支出方案内，但包括在了未来的其他预测中。她拒绝透露该项目的时间表。台积电首席财务官何丽梅（Lora Ho）说，公司未来几年的资本支出大约在100亿至120亿美元之间。

    台积电是苹果最新iPhone手机的独家核心处理器供应商，同时公司也为其他主流科技公司博通、Nvidia、高通和华为等提供芯片。