扩大产学技术交流，助力产业发展进步

    为鼓励优秀学子投入PCB研究工作、撰写实用的PCB相关文章，推进电路板产业的发展与进步，台湾电路板协会特发起『大陆高校电子电路学术文章』甄选活动，达扩大产学交流之功能，同时更期盼透过优秀论文的研究来帮助业界解决实务上问题。

    5月17日上午九点半，产学交流活动在苏州国际博览中心二楼会议室举行。

    本次产学交流活动共展示了8篇优秀学生论文，如台湾2017银奖中兴大学陈柏廷《以化学接枝方法将还原氧化石墨烯应用于硅与玻璃穿孔搭配电镀铜填充研究》；台湾2017金奖中兴大学张翊宣《以还原氧化石墨烯作为导电层应用于PCB金属化》；大陆2018银奖苏州大学缪佳涛《PCB用生物基绿色可再生高性能阻燃环氧树脂的研究》；广东工业大学唐梓敏《高频印制电路板微孔钻削特征研究》；广东工业大学何醒荣《高速印制电路板钻孔用WNx涂层微钻制备及其切削性能分析》；大陆2018优等奖哈尔滨工业大学罗龚《基于5，5-二甲基乙酰脲的无氰金钴 合金 电沉积技术研究》；大陆2018优等奖苏州大学张小宝《高储能密度云母纸-碳纳米管/氰酸酯多层结构树脂复合材料的研究》；大陆2018金奖苏州大学丁振杰《柔性变形PCB用扩链双马来酰亚胺-环氧树脂热固性形状记忆聚合物的研制》。每人20分钟陈述时间。

    其中，广东工业大学唐梓敏《高频印制电路板微孔钻削特征研究》、广东工业大学何醒荣《高速印制电路板钻孔用WNx涂层微钻制备及其切削性能分析》、哈尔滨工业大学罗龚《基于5，5-二甲基乙酰脲的无氰金钴 合金 电沉积技术研究》、大陆2018优等奖苏州大学张小宝《高储能密度云母纸-碳纳米管/氰酸酯多层结构树脂复合材料的研究》、大陆2018金奖苏州大学丁振杰《柔性变形PCB用扩链双马来酰亚胺-环氧树脂热固性形状记忆聚合物的研制》将参加TPCA2018大陆电路板硕博研究补助计划。

    据了解，TPCA2018大陆电路板硕博研究补助计划将由三位顾问根据论文切题程度、课题开展情况等联合打分，选出三位受助学生。最终结果下周公布。