富士康将进军芯片制造市场，已建立半导体部门

    据《电子时报》北京时间5月21日报道，富士康董事长郭台铭日前重申，计划让富士康进入芯片制造领域。

    台湾《经济日报》援引郭台铭的话称，富士康“肯定”会自主制造芯片。近期，他在北京大学发表演讲时谈到了富士康开发工业物联网的计划，这需要富士康采购大量传感器和传统集成电路(IC)零部件，使得集团一年采购的半导体零部件金额超过4亿美元。

图注：郭台铭

    郭台铭称，在富士康此前收购东芝半导体业务的计划被拒绝后，公司已经建立了一个半导体业务部门，拥有逾100名工程师。该业务集团的负责人是Yong Liu，他同时也是鸿海旗下日本夏普公司的董事会成员。

    报道称，富士康一直在加强在半导体领域的布局，已经控制了多家与IC相关的公司，包括液晶驱动IC制造商天钰科技、系统级封装公司讯芯科技、半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源科技以及IC设计服务公司虹晶科技(SocleTechnology)。

    公开资料显示，鸿海精密创立于1974年，是全世界电子产品的“代工巨头”，创始人是郭台铭。富士康股份于2015年3月6日在深圳成立，作为鸿海精密集团在大陆的业务主体，发展一直备受关注。

    鸿海的主要业务是电子制造EMS，这也是富士康为外界所知的业务，主要是苹果手机等电子产品的代工厂。但是，在高科技领域里，EMS属于劳动密集型的产业，技术含量十分有限。如今，随着苹果电子产品销售出现下滑，以及代工利润逐渐摊薄，成为富士康想要转型为更有技术含量和利润率更高的公司原因之一。

    在全球市场，如台积电、三星电子、英特尔等拥有顶级芯片制造业务的公司，每年都在推出线宽更小的工艺，比如英特尔的10纳米，台积电的7纳米等，以争夺苹果、高通、华为等芯片设计公司的生产订单。而且竞争愈发激烈。

    在这样的半导体制造市场背景下，作为新人的富士康集团，无论是技术、人才、经验，或是生态建设，无疑都要面临巨大的挑战。

    挑战虽大，机遇也大，在全球半导体市场不断复苏的当下，以及中国市场巨大的容量和发展潜力，都给了郭台铭不少信心。依托其多年的行业经验，如果真有建晶圆厂想法，并付之于实实在在行动的话，其前景也是值得期待的。