《第十届中国覆铜板市场技术研讨会》将在重庆举办

　　由CCLA主办的覆铜板行业一年一度的盛会——2009年第10届中国覆铜板市场技术研讨会将于9月22日至24日在重庆市召开.
　　研讨会邀请函将于近期发布在本网站及中国电子材料网、中国电子铜箔资讯网、CPCA网、PCB网城、TPCA网等。敬请关注。　
　　
　 《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》将于2009年9月下旬（具体时间、地点另行通知）召开，欢迎行业各单位对会议提供赞助。有关事项如下：
一、为了回报赞助单位对协会工作的支持，对凡是提供赞助的单位，可获得以下服务：
　　1、赞助500元：○ 在协会杂志《覆铜板资讯》上，用彩色刊印赞助单位的名片（版面尺寸28㎜×58㎜），内容包括单位名称、徽标、地址、电话、传真、网址、Email。○ 在行业协会网站“中国覆铜板信息网”的会议报道栏目中报道赞助单位的名称。
　　2、赞助1000元：○ 在“会议邀请书”的赞助栏中刊印赞助单位的名称。○ 还可享受第1项服务。以下3-7项赞助均可同时享受第2项服务：
　　3、赞助1500元：○ 在《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会报告论文集》(以下简称《论文集》)中刊登1页黑白插页广告,刊登顺序按到款时间先后为序。
　　4、赞助2500元：○ 在《论文集》封三位置刊登彩色广告。
　　5、赞助3000元：○ 在《论文集》彩扉背面或1页彩色插页刊登彩色广告，选择彩色插页者的刊登顺序，按到款时间先后为序。
　　6、赞助3500元：○ 在《论文集》中封二、彩扉正、封底位置中任选其中一个刊登广告。
　　7、赞助5000元：○ 在《论文集》中封面位置刊登广告。
二、凡赞助单位在《论文集》刊登的宣传资料，均由自己设计（版面尺寸：封面205mm×230mm；封二、彩扉、封底、彩插、黑白插205mm×285mm），也可委托协会设计。委托协会设计的另加设计费400元。
三、相关事项：
　　1、凡有意向提供赞助的单位，请填写回执表，用传真或电子邮件发回协会秘书处，并将赞助费用同时通过银行或邮局汇至协会。所刊登资料于8月30日前用电子邮件发回协会秘书处。
　　2、协会通信联络、汇款事项如下：
　　联 系 人： 雷正明 王晓艳
　　联系电话：029-33335171 029-33335234
　　传 真：029-33335234
　　E-mail:ccla@chinaccl.cn或LL9D@sohu.com或ccla33335234@163.com
　　网 址：www.chinaccl.cn
　　3、汇款事项：邮局汇款： 收 款 人： 王晓艳
　　地 址：陕西省咸阳市金华路1号（28号信箱CCLA） 邮 编：712099
　　银行汇款：开 户 行：
　 中国农行咸阳市电子科技开发区支行（行号：103795047056）
　　帐 号：470501040000125
　　收款单位：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
　　　　　回执表下载
《第十届中国覆铜板市场·技术研讨会》组委会办公室     2009年7月22日