崇达技术1.8亿元收购三德冠20%股权，开拓挠性线路板产品布局

崇达技术(002815)7月3日发布公告，公司以自有资金1.8亿元收购深圳市三德冠精密电路科技有限公司（以下简称“三德冠”）20%股权，并在补充协议中约定三德冠附条件成就后12个月内继续收购楼宇星、楼帅、吕亚持有三德冠40%的股权。

据了解，三德冠成立于 2003 年，是国内领先的挠性线路板制造商和服务供应商，面向全球客户提供领先的挠性线路板产品和优质服务，产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑和汽车等领域。

三德冠专注于柔性线路板研发、生产制造业务，管理团队具备较高的技术和管理水平，在成本控制、质量管控、客户拓展方面与同行业上市公司相比具有更强的优势。三德冠2017年净利润率及净资产收益率分别为 6.76%和 32.01%，高于同行业上市公司、新三板挂牌公司业绩水平。

2005 年至今，三德冠多次获评天马、信利最佳供应商等荣誉称号，连续多年入围深圳市宝安区民营百强企业。根据中国电子电路板协会发布的《第十七届（2017）中国电子电路行业百强排行榜》，三德冠位列内资 PCB 企业第 31 名，FPC 企业第 5 名。

崇达技术1995年成立于深圳，是专业生产电路板的高新技术企业。通过20多年的努力，崇达技术已经发展成为在深圳、江门、大连拥有四座现代化工厂的上市公司（股票代码：002815.SZ），2017年销售额31亿元人民币。产品广泛应用于通信设备、工业控制、电源电子、医疗仪器、安防电子、航空航天和国防军工等高科技领域，80%的产品外销到美洲、欧洲、亚洲（除中国）等国家及地区，获得BOSCH, EMERSON、施耐德等世界五百强客户的认可。

本次收购三德冠，将开拓崇达技术挠性线路板产品布局，快速拓展消费电子、汽车电子等应用领域，获得京东方、天马等知名客户资源，并通过采购渠道、客户渠道、生产技术、管理经验的整合，充分发挥协同效应，为公司培育新的利润增长点，优化生产成本、降低费用、进一步提升公司的业绩，增强公司的整体实力和市场竞争优势。