福莱盈电子新厂开工奠基仪式举行

7月10日上午， 苏州福莱盈电子有限公司二期工程正式开工，并举行了新厂奠基典礼。

据福莱盈电子官网可知，苏州福莱盈电子有限公司成立于2010年，迄今为止总投资额1.8亿人民币，是一家专业生产单、双面和多层柔性线路板及多层软硬结合线路板的高新技术企业。工厂坐落于苏州新区金枫路189号，现有厂房面积35，000平方米，月产能100，000平方米。

福莱盈电子有成熟的日本业界柔性线路板技术暨管理、台湾业界的刚柔结合线路板制造的丰富经验，结合集团公司技术和检测手段生产各类单面、双面、镂空型柔性电路板，产品质量符合国家标准和IPC标准，取得UL认证。产品以“比别人低一点的价格、高一点的品质、准确的交期来赢得顾客的信赖”使得正在国内同行中有较高的知名度和竞争力。

公福莱盈电子以质量求生存，以技术求发展，以客户为中心。目前，已通过IS9001：2008、ISO 14000、TS16949和UL安全认证。