军用印制板相关标准征求意见会在广州召开

2018年6月4日~5日，由中国电子科技集团公司第十五研究所与广合科技（广州）有限公司联合编制的《高速电路导线特性阻抗控制要求》和《挠性印制电路板层压工艺控制要求》两项电子行业军用标准的征求意见会在广州召开。

出席会议的有中国电科十五所陈长生副总工、五十八所朱卫良研究员、十四所王建国高工，广合科技曾红总经理，GPCA创会会长&秘书长/永捷电子辛国胜总经理，珠海方正苏新虹副院长，成都航天通信马忠义高工，江南计算技术研究所李小明高工，安捷利黄奔宇高工，深南电路戴炯高工，广州杰赛姜永超主任工程师，以及标准编制组中国电科十五所楼亚芬研究员、金超主任、郭晓宇高工、孙静静高工、刘刚工程师，广合科技黎钦源总工、彭镜辉经理助理。

6月4日，标准主编单位电子十五所专家在陈长生教授及楼亚芬主任的带领下，一行6人先行来到广合，与广合就国家军用标准《高速电路导线特性阻抗控制要求》的标准初稿召开第二次讨论会，对标准初稿进行进一步完善。在讨论会开始前电子十五所的陈长生教授进行了现有各种标准体系的讲解。

6月4日傍晚，广东工业大学副校长/广东省印制电子电路产业技术创新联盟（GDPCIA）理事长王成勇教授，与此次国家军用标准定稿讨论会的专家评委们进行产学研相关合作交流。

6月5日，标准征求意见稿定稿讨论会在中演国际酒店一号会议厅召开。会议讨论内容为《高速电路导线特性阻抗控制要求》及《挠性印制电路板层压工艺控制要求》两份国家军用标准征求意见稿及对应的编制说明。

会议深入讨论了两份国家军用标准，来自各个单位的专家逐条逐项对两份国家军用标准进行了讨论，并给出了一致意见，形成会议纪要。

根据国家国防科工局电子行业标技委要求，会议成立了以电子行业标技委委员五十八所朱卫良研究员为组长的审查组，各位专家听取了两项标准的编制说明，并逐条对标准的范围、章节结构、主要内容和关键条款进行了讨论和审查，提出了具体明确的审查意见，会议要求标准编制组尽快对两项标准做进一步修改完善后报电子行业标技委。

作为《高速电路导线特性阻抗控制要求》的起草单位之一，广合承担了标准制定的相关实验验证工作及部分标准内容的编写工作。

会议期间，来自电子十五所的专家们也参观了广合的研发实验室及车间。

参观广合研发实验室及车间