深南电路:三大业务齐发力,发展步入快车道

2018年一季度,深南电路营业收入14.77亿元,同比增长14.76%。归属于上市公司股东的净利润1.17亿元,同比增长15.13%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.07亿元,同比增长13.34%。

开发5G无线通信基站用PCB产品,驱动公司营收增长。公司PCB业务产品主要集中在通信行业,为迎接5G时代,公司着力开发5G无线通信基站用PCB产品。随着5G投资高峰期的到来,产品需求会进一步释放,公司有望获得巨大发展。

定位高速通信及存储领域,助推公司业绩。封装板业务是公司的第二大主营业务,受益于声学类微机电系统封装板产品需求提高,拉动了封装板业务收入的增长。同时,无锡基板工厂建设启动,定位高速通信及消费类领域,有望成为新的业绩增长点。

电子装联业务营运能力提升,主力产品领先业界。电子装联业务持续开展精益改善及TPM(全面生产保养),运营能力有所提升。业务目前已具备加工各类高精度、高复杂性电子装联产品的工艺技术能力,其中4G射频组装产品目前已成为电子装联主力产品,在业界率先实现了烧结技术的成熟运用。

2017年深南电路获评中国电子信息百强企业、广东省制造业500强。据2017年Prismark报告指出，深南电路（002916）位列全球PCB企业第21名，是前三十大厂商中唯一的中国内资企业。2017年，公司首次公开发行股票并在深圳证券交易所上市，正式登陆资本市场。

1、完整的业务布局，独特的商业模式

深南电路专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，充分发挥产业协同效应。

2、高中端的产品结构，领先的细分市场地位

公司聚焦高中端制造，所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高，应用领域相对高端，具有较强的竞争力，占据细分市场领先地位。此外，公司致力于新产品研发和市场开拓，不断优化产品结构，以争夺并巩固目标细分市场的领先地位。

目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

3、强大的技术研发实力，先进的工艺技术水平

公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持自主创新战略，并设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，从工艺技术到前沿产品开发全方位保持公司技术的行业领先优势。

4、丰富及优质的客户资源，雄厚的市场基础

公司定位为高中端PCB相关产品制造商，产品质量可靠，行业知名度较高。经过多年的积累，公司已成为大批全球领先企业的主力供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系，如华为、中兴、诺基亚，霍尼韦尔、通用电气、GE医疗、博世、比亚迪（002594）、联想、日月光等。公司的产品和服务深受国内外优质客户的认可，近年来获得过多个客户授予的奖项和荣誉，如公司已连续五年获得华为授予的“核心金牌供应商”、中兴“2017年度全球最佳合作伙伴”、诺基亚上海贝尔2017年质量大奖“Quality Excellence Award”、歌尔声学2017年“最具竞争力奖”。

5、成熟、领先的管理能力

公司有着成熟的管理创新体系，并已逐步和国际接轨。同时，公司始终以市场为导向，通过流程再造、引入运营系统，建立了完整的运营流程，在成本控制、生产管理、品质控制和产品交付等方面积累了丰富的经验，在业内处于领先地位。公司坚持以质量为本，通过不断改进生产流程、加强对各个生产环节的控制，保证了产品质量的优质、稳定。

6、专业的管理和研发团队，出色的人才培养和团队建设能力

公司拥有一支年富力强、开拓创新、团结进取的专业管理和研发队伍，拥有2名深圳市认定的国家及地方级领军人才，并多次获得政府授予的技术奖励。公司管理团队主要成员长期从事PCB行业，经验丰富、具备良好的专业素养，对PCB行业有着深刻理解，具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。