高级经济师杨宏强：九问PCB行业发展状况

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离开PCB实业这一年间，陆续接触了一些项目，有来自实业的、证券公司的、咨询公司的等。关于PCB行业的现状和未来发展，经常会被问到一些共同的问题，现将其中的一些问题的看法整理如下，供行业同仁参考。也欢迎行业前辈、同仁指正、赐教，共同促进行业的持续、健康发展。

一、内资PCB竞争力到底如何，在全球格局中处在什么位置？

目前，中国大陆的PCB产值已占全球50%以上，实现了产地意义上的产业转移。但从产权角度上去看(即，投资商属地。产权转移才是产业转移中最根本的转移)，中国内资PCB产业到底如何，我曾经用两个指标计算、分析过，具体如下：

(1)内资PCB企业的实际产值：2016年中国内资PCB产值为123.1亿美元，占全球比例为21.2%，内资PCB产值约占中国大陆PCB总产值的41.1%。

(2)内资PCB企业的产品层次：2016年刚性多层板、刚性单双面板、FPC这三类产品占中国内资PCB总产值的91.4%；中国内资PCB细分产品在全球占比中，主要集中在低端领域的刚性单双面板、刚性多层板、FPC、HDI(中高端)、IC载板全球占比过低(不到10%)。

因此，可以说中国内资PCB产业已经在全球PCB产业中占据一席之地，未来成长空间较大(规模、产品层次)。

二、这三年在A股上市的PCB制造公司较多，它们融资扩产后，会不会造成行业的产能过剩？

目前在A股上市的含PCB制造的公司共28家(有些PCB制造规模较小，其中内资26家，外资2家)。按上市板块看：沪市9家(比例32.1%)、深市主板2家(比例7.1%)、深市中小板13家(比例46.4%)、深市创业板4家(比例14.3%)；按地区看：广东17家(比例64.3%)，上海、江苏各2家(各占比例7.1%)，福建、山东、湖南、天津、安徽、浙江各1家(各占比例3.6%)。近三年纯PCB制造的上市公司达10家，这些公司融资百亿人民币，扩产明显。应该说，会在部分PCB产品上造成产能过剩。

但是，更应该注意到，次债危机后的这十年是中国内资PCB企业发展的黄金时代，所以上市公司很多，特别是在2009~2011、2014~2017这两个时期，占据了天时地利人和，未来很大可能不会再有这样的机会。

这可以从三个方面去理解：(1)内资企业目前高成长，主要是占据了全球PCB产业转移中的低端市场，这个市场不再有；(2)内资PCB的产业升级必将与台资形成完全竞争的局面，而台资企业不会轻易放弃此块阵地，竞争会很激烈；(3)政策环境不会再有(环保、上市要求等)。

总体而言，未来内资PCB企业高增长的可持续性不大，故产能过剩未来不会太严重。但是，也能预测到未来必定会有一些内资企业被收购或者被迫退出。

三、在前面提到的这些A股上市公司里，为什么华南(如广东，达到64%)的公司多，而华东(如江苏)少？

这里面涉及到多种原因，只谈其中的部分原因：

(1)先发优势，广东为改革开放发端地，港台PCB投资商的首选地。

(2)产业集群优势，广东拥有完善的电子产业链以及为若干内资电子巨头的总部所在地。

四、目前内资PCB产业发展中最大的问题是什么？

最大的问题，这个比较难定义。如果要说，我认为人才是PCB行业的一个大的问题。目前内资PCB行业的人才处在一个显著的断层期，缺乏新阶段的一批行业领军人物(技术方面缺、管理方面缺、复合型领军人物更缺)。具体表现为：

(1)技术方面缺乏

首先，缺乏掌握制高点技术(要能站在产业链制高点去预判未来技术)，并可使之成为可持续增长技术的人才(为创新而创新的高技术、为合作而合作的虚技术太多，实际有效并不多)；其次，上下游是本行业(中游)中坚技术人员的收割机，但从上下游回流到本行业的几乎没有(这不单单是钱的问题)；最后，目前阶段，部分技术人员的个性、年龄、眼界、志趣、工作性质等因素限制其成为行业领军技术人物(如有的缺乏领导力难成为领军人物，有的这几年因为公司上市发财，没有斗志去关心前沿技术)……

(2)管理方面缺乏

首先，以前PCB行业的关注点主要在技术方面，不在管理；其次，一些现有的管理论点不太正确(应该站在产业本身以及产业链上去看待问题)；再次，这十来年行业的飞速发展部分是因为国际环境(产业大转移)、国家环境(政治稳定、政策支持)及产业环境(中国电子产业的蓬勃发展)所致，而非全部是管理有方、运作得当。未来随着国际大环境的变化(亚洲部分地域电子产业兴起等)、中国电子产业发展遭遇增长瓶颈(自身、外界，如现在的中美贸易问题)，持续性肯定不如现在。最后，赚钱效应越来越低，极个别企业掌门人志不在行业本身了。

因此，PCB行业现在一个显著问题是处在断层期，老一辈因年龄问题不断退出，新阶段行业能够成为振臂一挥引领行业持续发展的一批领军人物太少，这应该引起行业的重视。

五、内资PCB企业未来可能的发展趋势是什么？

前面提到一些，如：PCB产品层次肯定会升级，规模也会更大；也提到未来必定会有一些内资企业被收购或者被迫退出。因此，内资PCB的行业集中度必将提升，大者恒大，强者恒强。另外，也要看到一点：PCB是单一元器件，将面临被收购、整合的态势。近期，东山精密收购苏州维信、珠海Multek就是例证之一。

六、哪种细分PCB最看好？

中短期最看好SLP，长期难说。

七、对芯片级封装载板的未来如何看？

载板是最高端的PCB产品，业界很关注。但是由于载板的市场成长性几乎没有、技术变革很大，目前已经数年没有成长(全球载板产值目前降到约65亿美元的市场规模)。具体到中低端市场，这一两年，唯一的亮点是比特币行业引入了中低端载板，但其持续性难说。高端市场，FCBGA短期难言乐观，FCCSP目前新技术层出不穷，但是可以力挑InFOWLP的新技术还没有出现。作为行业中人，我们期待有能力挑InFOWLP的技术尽快出现。

因此，要给出载板一个明确的未来发展路线目前还比较难。若一定要去分析载板的未来，可以试着从低、中、高端三个层次的载板市场应用、技术趋势、厂商状况去逐一分析(全球也就十来个主要玩家)，其中最难的是技术趋势的把握(这不像HDI、SLP相对容易分析。目前高端方面新技术纷纷扰扰，发展方向着实不易判断)。

八、读你的《论印制电路板的前世、今生及未来》一文，为何在“PCB未来可能的技术趋势”中没有提及刚—挠性结合板，是不看好刚—挠性结合板的发展吗？

刚—挠性结合板是个非常好的产品，具有设计灵活、电性能好、可靠性高、组装简单等优势，但是因为贵，市场需求不大(中高端电子产品在用)。目前似乎陷入了一个“恶性循环”：价格贵→用的少→价格更贵→用的更少。所以，在目前电子产品成本控制极其重要的时代，本人对刚-挠性结合板的发展持谨慎态度。

九、读你以前的文章，感觉比较重管理，轻技术，这是为何，难道PCB技术不重要吗？

或许从本人的从业经历来说更具说服力。本人一开始从事生产管理工作，后来认为技术很重要，从生产管理转为技术，后来去读工商管理硕士，就是认为管理也很重要。具体到PCB行业，我们分析PCB的行业特点(电子制造、代工等)，那么，管理就不应该被看轻或者忽视。然而在本行业里经常看到一个问题就是：重技术、轻管理(前面第“四”上也提到)，表现形式就是开口(技术)“创新”，闭口(技术)“创新”，似乎只有技术创新才是唯一，所以，本人才多次强调管理的重要性(其实，少部分人对“创新”的基本理解都不对，因为创新包含技术创新、管理创新、集成创新)。故对PCB企业而言，管理和技术同等重要。

以上看法，欢迎同行指正。

作者简介：杨宏强(1979-)，男，陕西宝鸡人，工学学士，工商管理硕士，电子类工程师，高级经济师，中国电子学会高级会员。2001年7月至今在PCB及相关行业从事生产管理、技术研发、产品应用及市场推广、销售及客户服务、咨询等工作。工作期间，以第一作者编著PCB行业用书2本，发表论文37篇(其中独立发表25篇，第一作者7篇)，以第一发明人获授权发明专利1项。目前研究方向：PCB及相关行业的技术发展路线及企业发展策略。

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