需求增长持续，覆铜板又双叒叕涨价了

江苏诺德新材自31日起上调FR-4系列和CEM-3系列覆铜基板和半固化片系列产品，涨幅为5%。业内表示，覆铜板下游的PCB大厂自6月以来订单量增长强劲，行业已逐步进入旺季周期，导致覆铜板需求增长。未来下游PCB新需求增长持续，预计将进一步推动覆铜板行业价格持续走高。华正新材高端覆铜板投入生产，产能利用率正逐步释放。金安国纪是覆铜板龙头之一，正建设年产240万张覆铜板生产线进一步扩产。

那么，此次涨价背后的原因又有哪些呢？

据悉，主要是因为因环保问题与铜等原物料（覆铜板、铜箔片）上涨，导致国内PCB部分材料厂的成本提高，于是便出现集体涨价潮。自7月起，包括欧姆威电子、建滔集团等PCB材料厂均发布涨价通知。

首先就原物料部分的涨价，以铜价最受关注。铜价的上扬，明显提高了铜箔基板厂的成本。据统计，PCB原材料的成本占比为33%，其中，厚铜用铜箔基板原材料成本占比18%-20%，此外，铜箔佔整体厚铜铜箔基板成本的30%。

另外，近年来国内市场环保意识抬头，从2017年年底的江苏昆山限排，到珠海、上海限排，再到深圳严查等，基于PCB产业的污水排放问题。现阶段PCB厂，不论台资、陆资，甚至外资，都是大陆地区不受欢迎产业。

在原材料价格波动与环保督察趋严的大背景下，PCB行业洗牌带来集中度提升。小厂商原材料涨价周期中对下游议价能力弱，将会因为利润空间的不断收窄而退出，此外在技术上的劣势和环保设施投入上的压力将增大其生产成本，甚至可能直接面临关厂风险。

而内资龙头公司拥有技术、资金优势，有望通过扩充产能、收购兼并、产品升级等方式实现规模扩张，并且由于承载了更多高端产品进口替代的任务将获得多层面的支持。

内资龙头直接受益行业集中度提升，行业有望回归理性，产业链持续健康发展。有机构认为，随着5G通信设备的更新换代与材料国产化替代，行业将实现从周期向成长的逻辑转换。

从全球PCB产业增速来看，美国出现了负增长，日本停止增长，台湾、韩国以及中国大陆增长较快。值得一提的是，其中日本增长较快的是Fan-out封装载板、类载板和FPC！

以A股PCB厂商来看，2017年大部分企业业绩均实现了高增长，其中弘信电子、崇达技术、胜宏科技、中京电子、奥士康、博敏电子、明阳电路、景旺电子、深南电路、超声电子、泸电股份等增长超过20%。

PCB产业链从上至下依次为“原材料—基材—PCB应用”，上游材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料。

中游基材主要指覆铜板，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板，其中刚性覆铜板又可根据增强材料进一步分为纸基覆铜板、复合材料基覆铜板和玻纤布基覆铜板。

下游则是各类PCB的应用，产业链自上而下行业集中度依次降低。按下游电子产品的用途划分，PCB可运用于消费电子、汽车电子、网络通讯、工控医疗、航空航天等领域。

在这波涨价潮中，哪些公司值得看好呢？

生益科技：国内第一大、全球第二大覆铜板生产企业。持续受益于下游PCB产业发展；前瞻布局5G高频高速基板（CCL）以及半导体基材（类BT板），市场空间广阔、将成为龙头。

生益科技上市以来业绩持续增长，但市场基于PCB的业绩周期性给予低估值。目前转向高成长，将重新定位。

深南电路：公司是国内PCB 板龙头企业，技术优势领先，营收规模实现17年PCB内资企业第一。公司同时实现PCB、封装基板、电子联装三级产业全面布局。

目前5G主要应用的高频高速PCB（尤其是高端产品）海外占比较高，公司作为华为核心供应商，受益明显。

景旺电子：产品结构多元、智能化水平行业领先的龙头企业（营收和净利润体量大，盈利能力较强）。景旺电子2013年投产龙川景旺FPC工厂，投资建设柔性电路板表面贴装生产线。

FPC 业务2017 年营收 13.18 亿，2018年4月，珠海景旺柔性线路板200万平扩产项目得到批复，目前进入建设阶段，预计19年投产后生产能力有望大幅提高。

东山精密：FPC龙头。随着MFLX收购整合完成，2016年8月开始并表，公司成功开辟FPC黄金赛道，17年FPC业务已占据32.38%的营业收入。

收购Multek后有望一跃进军全球PCB 龙头：收购完成后，公司PCB 业务营收有望超过20 亿美金，一跃成为国内最大、全球前五的PCB 厂商，产品线也将从FPC 拓展到硬板、软硬结合板领域。胜宏科技：公司主要产品为双面板、多层板(含 HDI)等，其中高密度多层 VGA（显卡）PCB市场份额全球第一。

公司2017年毛利率达 25.97%，净利率达 11.54%， 2018年第一季度毛利率提升至29%，创出近年新高，净利润增速弹性在PCB行业内较高。