5G带来新发展风口，新三板覆铜板公司跃跃欲试

随着近年来芯片行业的高速发展，全球刚性覆铜板的规模继续扩大。据Prismark 数据，2016年全球刚性覆铜板产值达101.23亿美元，与2015年相比增长了8%。从市场份额角度分析，中国产值占全球65%以上，并且产值最大的前三家公司均为中国企业，分别是建滔集团(港股)、生益科技(A股)、南亚塑胶(台湾)，上述三家公司的覆铜板产值占全球份额合计超过37%。

2017年，对于国内PCB企业来说，是一个IPO的小高潮。据新三板在线研究院统计，2017年A股新上市的PCB企业共有7家，合计营收规模超过175.5亿元。至此国内PCB行业的上市公司数量达到了33家(包括港股)。

从收入构成上，PCB业务占比超过50%以上的上市公司共有20家。根据数据统计，2017年度20家上市公司营收平均增幅为24.82%。增幅超过10%的有19家，营收增幅处于个位数的仅有恩达集团(港股)1家；增幅超过20%的有13家，占比超过一半。

主营CCL(覆铜箔板)的公司有5家，分别是建滔集团(港股)、生益科技、超华科技、金安国纪和华正新材。从营收规模来看，建滔集团(港股)营收规模为182.43亿港元，同比增长17.46%；生益科技是国内CCL上市公司中第一个营收过百亿的企业，达到107.52亿元人民币，同比增长25.92%；金安国纪和华正新材营收分别增长20.37%和21.12%。总的来说，2017年度中国上市的PCB和CCL公司，营收增速整体接近25%。

净利润方面，2017年度所有上市公司均实现盈利，其中ST普林撤销风险警示恢复证券简称天津普林。在上述PCB上市公司中净利润超过1亿元的有12个，小于1亿元的有8个。平均净利率达到7.76%，较上一年度提高了2.1个百分点，行业整体效益有所提高。

综上可以看出，围绕PCB产业链的设备制造、材料等上市企业，在2017年中均实现了较好发展。其营收增长较快，规模迅速壮大，净利润不断提高，与此同时上市公司的分红意愿也在逐步提高。

从产能释放角度，2016年的PCB呈现了负增长的状态，主要原因在于HDI板价格日趋激烈，使得竞争加剧。同时挠性线路板和封装基板没有达到预期的高增长。

尽管如此，全球刚性覆铜板的规模却在不断扩大，2016年全球刚性覆铜板产值达101.23亿美元，与2015年相比增长了8%。而且，所有品种的刚性覆铜板的增长率皆为正值，所以从产业链的抗压能力来看，作为PCB上游的覆铜板行业具有较强话语权。

2017年，对于大部分电子公司，包括PCB产业是景气度非常高的一年。其主要推动因素有两个，其一，iPhone8和iPhoneX创造出很多产业链，刺激设备和材料供应商去支持HDI产业链的架构。对于PCB产业来说，手机是一个非常重要的支撑点，特别是苹果手机采用最先进的制造工艺正推动着整个产业向前发展。例如，由于苹果手机内部组件增加，在7.7毫米的厚度中，既要装入显示屏，又要配置传感器、散热片等一大堆零件，因此对于PCB的厚度要求自然也就变得越来越高。

除了苹果手机，比特币是2017年推动PCB发展的另一个重要力量。比特币挖矿对绘图芯片卡的需求非常大，相关统计显示，对于PCB行业来说，每个月的需求可能超过500万平方尺。

从未来发展趋势来看，随着5G全面商用的步伐越来越近，对于PCB/覆铜板行业来说无疑是一个新的风口。根据安信证券研究中心的预测，5G通信设备将是PCB行业未来3年的核心驱动力，假设4G及5G建设高峰期，宏基站年建造总量分别为230万和280万个，那么5G仅仅在射频侧，PCB的市场规模可以达到288亿一年，5G时代高频PCB板及覆铜板的市场规模都将是4G的10倍以上。

➤5G全面商用临近，覆铜板需求量或是4G时代的十倍

随着5G全面商用的脚步越来越近，对于PCB/覆铜板行业来说无疑是一个新的风口。根据安信证券研究中心的预测，5G仅仅在射频侧，PCB的市场规模可以达到288亿一年，5G时代高频PCB板及覆铜板的市场规模都将是4G的10倍以上。

➤国内PCB/覆铜板上市公司全面盈利

2017年度PCB/覆铜板所有上市公司实现全面盈利，其中ST普林撤销风险警示恢复证券简称天津普林。在上述PCB上市公司中净利润超过1亿元的有12个，小于1亿元的有8个。平均净利率达到7.76%，较上一年度提高了2.1个百分点，行业整体效益有所提高。

➤新三板公司增产忙、融资忙

新三板在线研究院数据显示，21家新三板公司(PCB/覆铜板)中有14家公司进行过股票增发融资，融资率超过65%，募集资金合计约3.66亿元。

➤新三板覆铜板公司跃跃欲试

除了上市公司外，不少新三板公司同样在2017年取得了不错的成绩。另外，从新三板公司的动向来看，近两年扩产动作频频。

航宇新材839027.OC 

公司公告显示，为了顺应新材料、新工艺、新技术发展趋势，满足不断扩大的市场规模，公司引入1.2亿元资本助力扩张产能，拟为年产400万平方米的高导热铝基覆铜板项目提供建设及配套流动资金。

此外，公司还与投资方订立股权回赎协议，如2021年12月31日前不能实现IPO，或合格借壳上市，或合格整体出售时，需要回赎股权。

新三板在线研究院认为，在扩产和对赌条款的双重加持下，航宇新材有望进入一个比较快速的扩张期。

诺德新材836467.OC 

公司主要从事印制电路板(PCB)所用覆铜板(CCL)、半固化片(Prepreg)及相应的高阶基板的研发、生产及销售。经过多年的业务发展和技术积淀，公司拥有1项发明专利和12项实用新型专利技术，形成了较强的研发能力和稳定的产品质量，获取了一定的品牌知名度和市场占有率。