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日本PCB产额连9个月增长,软板创今年来最大减幅

时间:2018-10-10  来源:MoneyDJ  编辑:
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根据日本电子回路工业会(日本电子封装电路协会; JPCA)20日公布的统计数据显示,20186月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑3.6 %123.2万平方公尺,11个月来第10度陷入萎缩;产额成长6.2%412.76亿日圆,连续第9个月呈现增长,且创今年来最大增幅。

 

就种类来看,6月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑0.5%88.9万平方公尺,4个月来首度减少;产额成长4.4%274.99亿日圆,连续第9个月呈现增长。

 

软板(Flexible PCB)产量大减15.3%26.5万平方公尺,连续第13个月萎缩;产额大减17.2%39.34亿日圆,连续第6个月下滑,创今年来最大减幅。

 

模组基板(Module Substrates)产量成长10.1%7.8万平方公尺,20个月来第19度呈现上扬;产额成长26.9%98.43亿日圆,连续第12个月呈现增长。

 

累计20181~6月期间日本PCB产量较去年同期下滑1.0%720.6万平方公尺,产额成长4.1%2,361.62亿日圆。

 

其中,1~6月期间硬板产量成长1.6%513.3万平方公尺,产额成长4.1%1,558.11亿日圆;软板产量下滑10.1%165.7万平方公尺,产额下滑8.2%253.86亿日圆;模组基板产量成长9.3%41.6万平方公尺,产额成长10.8%549.65亿日圆。

 

日本主要PCB供应商有IbidenCMKNOK旗下的旗胜(Nippon Mektron),藤仓(Fujikura)Shinko,名幸(Meiko)等。

 

因来自高端智能手机的需求减少,拖累软板巨擘日本旗胜上季营收较去年同期下滑9.2%692.50亿日圆,营损额自去年同期的34.88亿日圆恶化至46.63亿日圆。