受惠苹果推新机，欣兴HDI营运、载板需求稳定上扬

    PCB大厂欣兴7月营收67.86亿元（新台币，下同），月增长12.6％及年增长38.3％，8月增长到73.8亿元，月增长8.75％及年增长28.59％，累计前8月营收480.32亿元，年增长幅度20.59％。

    由于PCB旺季需求提升，欣兴已于第2季调涨部分产线报价，第3季将调涨其他产线。欣兴为扩充产能及提升制程能力，已将今年资本支出提高到70亿元，较原先的52.45亿元大幅增加，明年资本支出将约60亿元。苹果今年推出的新手机将率先采用液晶高分子树脂材料（LCP）于软板上，欣兴将受惠。

    欣兴第2季在提列较多存货滞留影响下，使得营运转盈为亏，不过随着下半年季节性影响拉升HDI营运、载板需求稳定上扬，从第3季开始营运转旺，欣兴8月营收73.8亿元，年增28.59％，月增8.76％。

    法人认为，欣兴的类载板以及软硬结合板领域有机会在苹果供应渗透率提升，覆晶闸球阵列封装FCBGA 整合为单一厂区下，产能利用率逐渐优化，且受惠市场供需改善下，低毛利产品都有机会调涨价格反映成本。